同樣的貼裝機(jī)，貼裝相同的產(chǎn)品，UGB15JT貼裝質(zhì)量和貼裝效率可能會(huì)不一樣。影響貼裝質(zhì)量和貼裝效率的因素很多，主要有PCB設(shè)計(jì)、程序優(yōu)化等。提高自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝效率的措施如下。

   (1)按照DMF要求進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。

   ①M(fèi)ark設(shè)置要規(guī)范。

   ②PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確，必須符合貼裝機(jī)的要求。

   ③小尺寸的PCB要加工拼板，可以減少停機(jī)和傳輸時(shí)間。

   (2)優(yōu)化貼片程序。

   優(yōu)化原則如下。

   ①換吸嘴次數(shù)最少。

   ②拾片、貼片路程最短。

   ③多頭貼裝機(jī)每次同時(shí)拾片數(shù)量最多。

   (3)多品種、小批量時(shí)采用離線編程。

   (4)換料和補(bǔ)充元件采取的措施。

   ①采用可更換的小車。

   ②采用粘帶、粘結(jié)器。

   ③提前裝好備用的供料器。

   ④托盤料架可多設(shè)置幾層相同昀元件。

   ⑤用量多的元件可設(shè)置多個(gè)料站位置，不僅可以延長(zhǎng)補(bǔ)充元件的時(shí)間，同軸多頭貼裝機(jī)還町以增加同時(shí)拾片的機(jī)會(huì)。

   (5)元器件備料時(shí)可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式。

   用料多的器件盡量選用編帶包裝。

   (6)按照安全操作規(guī)程操作機(jī)器，注意設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。