①矩形、圓柱形Chip元件貼裝方法：用鑷子夾持元件，將元件焊端對(duì)齊兩端焊盤，010N06N居中貼放在焊盤焊膏上，極性元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認(rèn)后用鑷子輕輕撳壓，使焊端浸入焊膏。

   ②SOT元件貼裝方法：用鑷子夾持SOT元件體，對(duì)準(zhǔn)方向，對(duì)齊焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，確認(rèn)準(zhǔn)確后用鑷子輕輕撳壓元件體，使元件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤上。

   ③SOP、QFP貼裝方法：器件一腳或前端標(biāo)志對(duì)準(zhǔn)印制板字符前端標(biāo)志，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志，對(duì)齊兩側(cè)或四邊焊盤，居中貼放，并用鑷子輕輕撳壓器件體頂面，使元件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤上。引腳間距為0.65mm以下的窄間距器件，應(yīng)在3～20倍顯微鏡下貼裝。

   ④SOJ、PLCC貼裝方法：SOJ、PLCC的貼裝方法同SOP、QFP。由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周底部，對(duì)中時(shí)需要用眼睛從器件側(cè)面與PCB成45。角檢查引腳與焊盤是否對(duì)齊。

   貼裝檢驗(yàn)、再流焊、修板、清洗、組裝板檢驗(yàn)工序全部與機(jī)器貼裝工藝相同。

   1．貼裝元器件有哪些工藝要求？對(duì)兩個(gè)端頭無引腳Chip元件、翼形引腳與J形引腳器件、球形引腳器件的貼裝位置各有什么要求？

   2．壓力（Z軸高度）過高、過低對(duì)貼裝精度有什么影響？如何正確設(shè)置Z軸高度？

   3．簡(jiǎn)述自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝過程。貼裝前應(yīng)做好哪些準(zhǔn)備工作？

   4．簡(jiǎn)述貼裝機(jī)的開機(jī)與關(guān)機(jī)程序、調(diào)整導(dǎo)軌竟度和安放頂針的要求，以及貼裝機(jī)的安全技術(shù)操作規(guī)程。

   5．貼片程序由哪兩部分組成？貼片程序需要編制哪些數(shù)據(jù)？

   6．簡(jiǎn)述在線編程、Ma出和元器件坐標(biāo)的輸入方法；簡(jiǎn)述制作Madc、元器件視覺圖像(Image)的正確方法；簡(jiǎn)述貼片程序優(yōu)化原則及編程工藝注意事項(xiàng)。

   7．離線編程軟件由哪兩部分組成？離線編程的步驟是什么？CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換包括哪些項(xiàng)目？自動(dòng)編程優(yōu)化后為什么還需要人工編輯？

   8．簡(jiǎn)述光學(xué)視覺定位Fiducial（基準(zhǔn)校準(zhǔn)）和元件貼片位置光學(xué)視覺對(duì)中的原理與過程。

   9．首件檢驗(yàn)的內(nèi)容是什么？當(dāng)PCB的元器件貼裝位置有鑲移時(shí)如何進(jìn)行1蟹正（兩種方法）?

   10．簡(jiǎn)要分析貼片過程中棄片（拋料）的原因。如何捧除？簡(jiǎn)述減少或避免故障發(fā)生的措施。

   11.簡(jiǎn)述如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝精度翱貼裝效率。

   12.如何對(duì)生產(chǎn)線多臺(tái)貼片機(jī)進(jìn)行速度匹配和任務(wù)平衡？為什么盡量讓高精度機(jī)只貼裝精度較高的元器件？

   13．貼裝機(jī)會(huì)發(fā)生哪些常見故障？分析貼裝錯(cuò)誤的故障原因及捧除方法。

   14.貼裝機(jī)設(shè)備維護(hù)的重要意義是什么？怎樣才能使貼裝機(jī)始終保持正常的運(yùn)行狀態(tài)？

   15.手工貼裝元器件有哪些工藝技術(shù)要求？