再流焊（Reflow Soldring）又稱回流焊。再流焊工藝是在PCB的焊盤上印刷焊膏、貼裝元器件，011N04L從再流焊爐入口到出口大約需要5～6min就完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固全部焊接過程。再流焊是一種先進的群焊技術(shù)，圖11-1是再流焊工藝過程示意圖。

   圖11-1  再流焊工藝過程示意圖

   再流焊有對PCB整體加熱和局部加熱兩種形式。整體加熱再流焊有熱板、紅外、熱風(fēng)、熱風(fēng)加紅外、氣相再流焊；局部加熱再流焊有激光、聚焦紅外、光束、熱氣流再流焊。

   本工藝適用于全熱風(fēng)、熱風(fēng)+紅外再流焊爐對PCB整體加熱進行的再流焊。

   再流焊的工藝目的和原理

   再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊技術(shù)。再流焊的工藝目的就是獲得“良好的焊點”。

   從Sn-37Pb焊膏再流焊溫度曲線（見圖11-2）分析再流焊的原理如下：當(dāng)PCB進入升溫區(qū)（或稱干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進入預(yù)熱（保溫區(qū)）時使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱；在焊劑浸潤區(qū)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件焊端，并清洗氧化層；當(dāng)PCB進入焊接區(qū)（液相區(qū)）時，溫度迅速上升，使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合，形成焊錫接點；PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固，此時完成再流焊。有關(guān)再流焊原理的詳細敘述。