再流焊是SMT的關(guān)鍵工序，014N06N必須在受控的條件下進(jìn)行。再流焊的工藝要求如下。

   ①根據(jù)所選用焊膏的溫度曲線與表面組裝板的具體情況，結(jié)合焊接理論，設(shè)置“理想的再流焊溫度曲線”，并定期（每個(gè)產(chǎn)品或每班）測(cè)“實(shí)時(shí)溫度曲線”，確保焊接質(zhì)量與工藝穩(wěn)定性。

   ②要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。

   ③焊接過程中，嚴(yán)防傳送帶振動(dòng)。當(dāng)生產(chǎn)線沒有配備卸板裝置時(shí)，要注意在貼裝機(jī)出處接板，防止后出來(lái)的板掉落在先出來(lái)的板上，碰傷SMD引腳。

   ④必須對(duì)首件捍接質(zhì)量檢查。批生產(chǎn)過程中用AOI實(shí)時(shí)監(jiān)控或定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。

   再流焊的工藝流程

   再流焊工藝流程如圖11-3所示。

   焊接前，要檢查電源開關(guān)和UPS電源開關(guān)是否處于關(guān)閉位置；熟悉產(chǎn)品的工藝要求；根據(jù)所選用焊膏與表面組裝板的厚度、尺寸、組裝密度、元器件等具體情況，結(jié)合焊接理論，設(shè)置合理

的再流焊溫度曲線；特殊情況（如撓性板）還可能需要準(zhǔn)備焊接用的工裝（治具）。