首件是指符合焊接質(zhì)量要求的第一塊表面組裝板。

   1．首件表面組裝板焊接

   將經(jīng)過貼裝、 R5F100LEAFA檢驗合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設(shè)定的速度緩慢地進(jìn)入爐內(nèi)，經(jīng)過升溫區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，完成再流焊。在出U處及時接出表面組裝板。操作過程中應(yīng)佩戴防靜電腕帶。

   2．檢驗首件表面組裝板的焊接質(zhì)量

   (1)檢驗方法

   首塊表面組裝板的焊接質(zhì)量一般采用目視檢驗，根據(jù)組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進(jìn)行檢驗。

   (2)檢驗內(nèi)容

   ①檢驗焊接是否充分，有無焊膏熔化不充分的痕跡。

   ②檢驗焊點(diǎn)表畫是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞的大小。

   ③檢驗焊料量是否適中，焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀。

   ④檢查錫球和殘留物的多少。

   ⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。

   ⑥還要檢查PCB表面顏色變化情況，再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。

   (3)檢驗標(biāo)準(zhǔn)

   按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其他標(biāo)準(zhǔn)。目前大多采用IPC-A-610E執(zhí)行。。

   3．根據(jù)首塊表面組裝板焊接質(zhì)量檢查結(jié)果調(diào)整參數(shù)

   ①調(diào)整參數(shù)時應(yīng)逐項參數(shù)進(jìn)行，以便于分析、總結(jié)。

   ②首先調(diào)整（微調(diào)）傳送帶的速度，復(fù)測溫度曲線，進(jìn)行試焊。

   ③如果焊接質(zhì)量不能達(dá)到要求，再調(diào)整各溫區(qū)的溫度，直到焊接質(zhì)量符合要求為止。