早在1957年，美國就成功研制出了被稱為片狀元件(Chip Components)的微型電子組件，U2320B-BFLG3這種電子組件是安裝在印制電路板表面上的。20世紀(jì)60年代中期，荷蘭飛利浦公司開發(fā)研究表面組裝技術(shù)獲得成功，引起世界各發(fā)達(dá)國家的極大重視；美國很快就將SMT應(yīng)用于IBM 360電子計(jì)算機(jī)。此后宇航和工業(yè)電子設(shè)備也開始采用表面組裝技術(shù)。1977年6月，日本松下公司推出厚度為12.7mm的超薄型收音機(jī)，取名叫“Paper”，引起了轟動(dòng)效技術(shù)將是未來電子產(chǎn)品裝配的主流。

   以日本為例，表面組裝技術(shù)的發(fā)展歷經(jīng)了以下三個(gè)階段。

   第一階段（1970-1975年）：這一階段表面組裝技術(shù)的主要技術(shù)目標(biāo)是把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合電路（HIC，我國稱為厚膜電路）的生產(chǎn)制造之中。從這個(gè)角度來說．表面組裝技術(shù)對(duì)集成電路的制造工藝和技術(shù)的發(fā)展作出了重大的貢獻(xiàn)。同時(shí)，表面組裝技術(shù)開始大量應(yīng)用在民用的石英電子表和電子計(jì)算器等產(chǎn)品中。

   第二階段（1976-1980年）：表面組裝技術(shù)在這個(gè)階段促使電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化，并被廣泛用于攝像機(jī)、耳機(jī)式收音機(jī)和電子照相機(jī)等產(chǎn)品中。同時(shí)，用于表面裝配的自動(dòng)化設(shè)備被大量研制開發(fā)出來，片狀元件的安裝工藝和輔助材料的生產(chǎn)技術(shù)也已經(jīng)成熟，為表面組裝技術(shù)的下一步大發(fā)展打下了基礎(chǔ)。

   第三階段（1981-現(xiàn)在）：表面組裝技術(shù)的主要目標(biāo)是降低成本，進(jìn)一步提高電子產(chǎn)品的性價(jià)比。大量涌現(xiàn)的自動(dòng)化表面裝配設(shè)備及工藝手段，使片狀元器件在PCB上的使用量高速增長，加速了電子產(chǎn)品總成本的下降。

   在1982年，日本共使用片狀電阻器45億只，片狀陶瓷電容器61.2億只；到1985年，已經(jīng)使用片狀電阻170億只，片狀電容器159億只，差不多是每年遞增50%的使用量。在美國，表面組裝技術(shù)主要用于汽車、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、工業(yè)設(shè)備等電子產(chǎn)品，目前仍處于發(fā)展的高峰階段。

   據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2010年我國有上百家企業(yè)從事表面組裝元件和表面組裝器件的生產(chǎn)，約有幾千家企業(yè)引進(jìn)了表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線，兒十萬種產(chǎn)品不同程度地采用了表面組裝技術(shù)。隨著我國改革開放的深入以及加入WTO，歐洲、日本、新加坡、韓國和我國臺(tái)灣地區(qū)的一些企業(yè)已經(jīng)將表面組裝加工廠搬到了中國內(nèi)地，每年引進(jìn)相關(guān)設(shè)備上千臺(tái)（套）。我國已成為表面組裝產(chǎn)品的世界加工基地，表面組裝技術(shù)發(fā)展前景是廣闊的。