21世紀(jì)的電子技術(shù)發(fā)展迅猛，電子工業(yè)U211B生產(chǎn)中的新技術(shù)、新工藝不斷涌現(xiàn)，從而促進(jìn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。計(jì)算機(jī)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，CAD、CAPP與CAM集成系統(tǒng)的完善，進(jìn)一步推動(dòng)了電子工業(yè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革命。進(jìn)入20世紀(jì)90年代，各國(guó)開始實(shí)施大力發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略方針，電子工業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也有了巨大變化和發(fā)展。這些變化主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

   (1)各類電子器件和生產(chǎn)技術(shù)之間相互滲透，生產(chǎn)日趨規(guī)模化、自動(dòng)化；

   (2)隨著集成電路的發(fā)展，器件、電路和系統(tǒng)之間的密切結(jié)合，電子產(chǎn)品制造業(yè)與信息產(chǎn)業(yè)界限日益模糊；

   (3)電子技術(shù)與計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)日益緊密結(jié)合，電子工業(yè)已從單一的制造業(yè)過渡到電子信息產(chǎn)業(yè)。表面組裝技術(shù)( Surface Mounting Technology，SMT)與微組裝技術(shù)( Microcircuit Packaging Technology，MPT)在這種環(huán)境下應(yīng)運(yùn)而生，并隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)與計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展。

    表面組裝技術(shù)( SMT)也稱表面裝配技術(shù)或表面安裝技術(shù)，它是一種將表面貼裝微型器件貼焊到印制電路板或其他基板表面規(guī)定位置上的電子裝聯(lián)技術(shù)，一般在表面組裝道程中無須對(duì)印制電路板鉆插裝焊孔。

   表面組裝技術(shù)的演變發(fā)展

   表面組裝技術(shù)是突破了傳統(tǒng)的印制電路板(PCB)通孔插入式組裝工藝而發(fā)展起來的第四代電子裝聯(lián)技術(shù)，也是目前電子產(chǎn)品能有效地實(shí)現(xiàn)“輕、薄、短、小”和多功能、高可靠性、優(yōu)質(zhì)、低成本的主要手段之一。

   表面組裝技術(shù)是從厚薄膜混合電路發(fā)展演變過來的。美國(guó)是世界上表面組裝元件( Surface Mount Component，SMC)和表面組裝器件(Surface Mount Device，SMD)的起源國(guó)家，并且一直重視在此類電子產(chǎn)品的投資開發(fā)。在軍事裝備領(lǐng)域，表面組裝技術(shù)充分發(fā)揮了高組裝密度和高可靠性方面的優(yōu)勢(shì)。