采用表面組裝工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品，UA78L02ACLP雙面貼裝減少了PCB的層數(shù)；印制電路板使用面積減小，其面積為采用插裝元器件技術(shù)生產(chǎn)的PCB的面積的1/10，若采用CSP安裝，則其面積還可大幅度減��；印制電路板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約加工費(fèi)用元件不需要成型，工序簡

單；節(jié)省了廠房、人力、材料、設(shè)備的投資；頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用；而且目前表面組裝元器件的價(jià)格已經(jīng)與插裝元器件相當(dāng)，甚至還要便宜，所以一般電子產(chǎn)品采用表面組裝技術(shù)后可降低生產(chǎn)成本30%左右。

   當(dāng)然，SMT在生產(chǎn)中也存在一些問題。例如，元器件與印制電路板之間熱膨脹系數(shù)(CTE) -致性差，受熱后易引起焊接處開裂；采用SMT的PCB單位面積的功率密度大，散熱問題復(fù)雜；塑封器件的吸潮問題難以解決；元器件上的標(biāo)稱數(shù)值看不清，維修工作困

難；維修調(diào)換元器件困難，拆裝有些器件需專用工具等。隨著專用拆裝設(shè)備及新型的低膨脹系數(shù)印制電路板的出現(xiàn)，以上問題已不再是表面組裝技術(shù)深入發(fā)展的障礙。

   表面組裝技術(shù)的組成及工藝流程

   表面組裝技術(shù)是電子制造業(yè)中技術(shù)密集、知識(shí)密集的高新技術(shù)。它作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，甚至在許多領(lǐng)域中已經(jīng)完全取代了傳統(tǒng)的電子裝聯(lián)按術(shù)。表面組裝技術(shù)以自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，使電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)生了根本性的變革。