焊料合金、助焊劑、RC5061MA防氧化劑等工藝材料的質(zhì)量及正確的選擇和使用是很重要的。其中焊料

合金和助焊劑是保證電子焊接質(zhì)量的關(guān)鍵材料。焊料合金是形成焊點(diǎn)的材料，直接決定了焊點(diǎn)強(qiáng)

度；在焊接過程中，助焊劑能凈化焊接金屬表面，因此助焊劑的活性直接影響浸潤性。

   PCB設(shè)計及印制板加工質(zhì)量

   PCB焊盤、金屬化孔與阻焊膜的質(zhì)量、PCB的平整度、元器件的排布方向，以及插裝孔的孔徑和焊盤設(shè)計是否合理，這些都是影響焊接質(zhì)量的重要因素。另外，印制板受潮也會在焊接時產(chǎn)生氧化、焊料1毪濺，造成氣孔、漏焊、虛焊和錫球等缺陷。

   元器件引腳和焊端的氧化程度

   焊端與引腳是否污染或氧化會影響浸潤性，也會造成虛焊、漏焊等缺陷。  ，

   波峰焊工藝比較復(fù)雜，影響質(zhì)量的因素很多，操作過裎中需要設(shè)置的工藝參數(shù)也比較多。

   為了獲得優(yōu)良的焊點(diǎn)，首先要控制實(shí)時溫度曲線，還要正確地綜合調(diào)整各工藝參數(shù)，找到這些參數(shù)之間最佳的配合關(guān)系，這就是波峰焊工藝要掌握和控制的難點(diǎn)。