波峰焊常見焊接缺陷的原因分析及預(yù)防對策
發(fā)布時間:2014/5/18 19:14:13 訪問次數(shù):862
焊料不足（半潤湟）
焊料不足是指焊點干癟、不完整，RCR1525或焊料沒有潤濕到元件面的焊盤上；插裝孔及導(dǎo)通孔中焊料填充高度不足75%，不飽滿，如圖13-11所示。焊料不足有時是半潤濕引起的。
(a)焊點不完整、元件面上錫不好
(b)插裝孔中焊料填充不足75%
圖13-11焊料不足示意圖
焊料不足（半潤濕）的產(chǎn)生原因和預(yù)防對策見表13-3。
(c)導(dǎo)通孔中焊料填充不足75%
表13-3焊料不足（半潤濕）的產(chǎn)生原因和預(yù)防對策
焊料不足（半潤湟）
焊料不足是指焊點干癟、不完整，RCR1525或焊料沒有潤濕到元件面的焊盤上；插裝孔及導(dǎo)通孔中焊料填充高度不足75%，不飽滿，如圖13-11所示。焊料不足有時是半潤濕引起的。
(a)焊點不完整、元件面上錫不好
(b)插裝孔中焊料填充不足75%
圖13-11焊料不足示意圖
焊料不足（半潤濕）的產(chǎn)生原因和預(yù)防對策見表13-3。
(c)導(dǎo)通孔中焊料填充不足75%
表13-3焊料不足（半潤濕）的產(chǎn)生原因和預(yù)防對策
相關(guān)技術(shù)資料- 5-18波峰焊常見焊接缺陷的原因分析及預(yù)防對策
- 5-6BGA焊盤設(shè)計的基本要求
熱門點擊
- 三極管的極限參數(shù)有集電極最大允許電流
- PCB的元器件貼裝位置有偏移，可用以下兩種方
- Sn-Ag-Cu三元合金
- 人體模型
- 焊點形成過程
- 電感性負載
- 電氣規(guī)則檢查
- PCB定位孔和夾持邊的設(shè)置
- 由555時基電路組成的開關(guān)電源
- 冷焊、錫球熔化不完全
推薦技術(shù)資料
- DS2202型示波器試用
- 說起數(shù)字示波器，普源算是國內(nèi)的老牌子了，F(xiàn)QP8N60... [詳細]
- 人形機器人市場未來發(fā)展格局前景預(yù)測
- 新一代航空器用激光雷達CES2
- SPAD-SoC集成1080-
- 全球首款1080線激光雷達應(yīng)用
- 激光雷達行業(yè)市場發(fā)展新動態(tài)
- AI時代存儲技術(shù)產(chǎn)品走向趨勢
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
