再流焊工序檢驗(yàn)（焊后檢驗(yàn)）
發(fā)布時(shí)間:2014/5/21 21:28:12 訪問(wèn)次數(shù):787
焊后必須100%全檢，如果采用雙面再流焊工藝，可以在完成雙面再流焊后一起檢測(cè)。
1．檢驗(yàn)方法
檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置來(lái)確定。AD8073JR如果沒(méi)有光學(xué)檢查設(shè)備( AOI)或在線測(cè)試設(shè)備，一般采用目視檢驗(yàn)，可根據(jù)組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進(jìn)行檢驗(yàn)。
2．檢驗(yàn)內(nèi)容
詳見(jiàn)第1 1章11.9節(jié)中2．(2)的內(nèi)容。
3．檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
按照本企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其他標(biāo)準(zhǔn)（如IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求等標(biāo)準(zhǔn)）執(zhí)行。圖16-4是常見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷舉例。本章16.6節(jié)有IPC-A-610E簡(jiǎn)要介紹。
焊后必須100%全檢，如果采用雙面再流焊工藝，可以在完成雙面再流焊后一起檢測(cè)。
1．檢驗(yàn)方法
檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置來(lái)確定。AD8073JR如果沒(méi)有光學(xué)檢查設(shè)備( AOI)或在線測(cè)試設(shè)備，一般采用目視檢驗(yàn)，可根據(jù)組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進(jìn)行檢驗(yàn)。
2．檢驗(yàn)內(nèi)容
詳見(jiàn)第1 1章11.9節(jié)中2．(2)的內(nèi)容。
3．檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
按照本企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其他標(biāo)準(zhǔn)（如IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求等標(biāo)準(zhǔn)）執(zhí)行。圖16-4是常見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷舉例。本章16.6節(jié)有IPC-A-610E簡(jiǎn)要介紹。
相關(guān)技術(shù)資料- 1-29光和熱都會(huì)激化光刻膠里的敏感機(jī)制
- 1-29光刻膠是一種液體
- 2-24節(jié)點(diǎn)名的設(shè)置
- 11-9晶圓制造工藝在工藝控制
- 5-21再流焊工序檢驗(yàn)（焊后檢驗(yàn)）
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 三極管的極限參數(shù)有集電極最大允許電流
- PCB的元器件貼裝位置有偏移，可用以下兩種方
- “黑焊盤(pán)”現(xiàn)象的產(chǎn)生原因
- Sn-Ag-Cu三元合金
- 人體模型
- 焊點(diǎn)形成過(guò)程
- 電氣規(guī)則檢查
- PCB定位孔和夾持邊的設(shè)置
- 由555時(shí)基電路組成的開(kāi)關(guān)電源
- 冷焊、錫球熔化不完全
推薦技術(shù)資料
- DS2202型示波器試用
- 說(shuō)起數(shù)字示波器，普源算是國(guó)內(nèi)的老牌子了，F(xiàn)QP8N60... [詳細(xì)]
- 全集成直接飛行時(shí)間（dToF）傳感器
- 2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)未
- GW2A系列FPGA芯片應(yīng)用參數(shù)
- DDR類(lèi)儲(chǔ)存器接口解決方案
- 2.5G bps MIPI D
- 新一代 Arora-V系列FPGA產(chǎn)品詳情
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
