X射線檢測(cè)BGA. CSP焊點(diǎn)圖像的評(píng)估和判斷及其他應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間:2014/5/21 22:05:40 訪問(wèn)次數(shù):2031
理想的、合格BGA的X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球與PCB焊盤一一對(duì)準(zhǔn)。圖16-8 (a)的焊球圖像均勻一致，AD8630ARUZ-REEL是理想的回流焊結(jié)果。圖16-9 (b)是畸形焊球，大致有以下原因造成：回流溫度低，PCB翹曲或PBGA的塑料基板變形，還有可能是由于印刷缺陷造成的。
圖16-9 BGA均勻一致的合格焊球與畸形焊球圖像比較
X射線檢測(cè)對(duì)簡(jiǎn)單和明顯的缺陷，如橋接（見(jiàn)圖16-10）、短路、缺球等的定義已經(jīng)很清楚，但對(duì)于虛焊、冷焊等復(fù)雜和不明顯缺陷沒(méi)有更多深入的定義。圖16-11是BGA焊球空洞的圖像。
圖16-11 BGA焊球空洞的圖像
雙面板上密集的組裝元件常常導(dǎo)致陰影。雖然X射線頭和被測(cè)工件的工作臺(tái)設(shè)計(jì)為旋轉(zhuǎn)式，可以從不同角度進(jìn)行檢測(cè)，但有時(shí)效果不明顯。為了有效地判斷復(fù)雜和不明顯缺陷，有的設(shè)備制造商開(kāi)發(fā)了“信號(hào)確認(rèn)”軟件。例如，根據(jù)回流焊后X-光圖形中焊球的尺寸改變及均勻一致性，來(lái)評(píng)估和判斷X-光圖像的真正含義。下面介紹如何根據(jù)BGA、CSP回流焊工藝過(guò)程中三個(gè)階段球直徑的變化和X-光圖像的蚜勻性來(lái)判斷某些焊接缺陷。
理想的、合格BGA的X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球與PCB焊盤一一對(duì)準(zhǔn)。圖16-8 (a)的焊球圖像均勻一致，AD8630ARUZ-REEL是理想的回流焊結(jié)果。圖16-9 (b)是畸形焊球，大致有以下原因造成：回流溫度低，PCB翹曲或PBGA的塑料基板變形，還有可能是由于印刷缺陷造成的。
圖16-9 BGA均勻一致的合格焊球與畸形焊球圖像比較
X射線檢測(cè)對(duì)簡(jiǎn)單和明顯的缺陷，如橋接（見(jiàn)圖16-10）、短路、缺球等的定義已經(jīng)很清楚，但對(duì)于虛焊、冷焊等復(fù)雜和不明顯缺陷沒(méi)有更多深入的定義。圖16-11是BGA焊球空洞的圖像。
圖16-11 BGA焊球空洞的圖像
雙面板上密集的組裝元件常常導(dǎo)致陰影。雖然X射線頭和被測(cè)工件的工作臺(tái)設(shè)計(jì)為旋轉(zhuǎn)式，可以從不同角度進(jìn)行檢測(cè)，但有時(shí)效果不明顯。為了有效地判斷復(fù)雜和不明顯缺陷，有的設(shè)備制造商開(kāi)發(fā)了“信號(hào)確認(rèn)”軟件。例如，根據(jù)回流焊后X-光圖形中焊球的尺寸改變及均勻一致性，來(lái)評(píng)估和判斷X-光圖像的真正含義。下面介紹如何根據(jù)BGA、CSP回流焊工藝過(guò)程中三個(gè)階段球直徑的變化和X-光圖像的蚜勻性來(lái)判斷某些焊接缺陷。
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