雙面板上密集的組裝元件常常導(dǎo)致陰影。LM339DR雖然X射線頭和被測(cè)工件的工作臺(tái)設(shè)計(jì)為旋轉(zhuǎn)式，可以從不同角度進(jìn)行檢測(cè)，但有時(shí)效果不明顯。為了有效地判斷復(fù)雜和不明顯缺陷，有的設(shè)備制

造商開(kāi)發(fā)了“信號(hào)確認(rèn)”軟件。例如，根據(jù)回流焊后X-光圖形中焊球的尺寸改變及均勻一致性，來(lái)評(píng)估和判斷X-光圖像的真正含義。下面介紹如何根據(jù)BGA、CSP回流焊工藝過(guò)程中三個(gè)階段焊球直徑的變化和X-光圖像的蚜勻性來(lái)判斷某些焊接缺陷。

    63Sn-37Pb焊料回流焊工藝過(guò)程中，三個(gè)階段焊球直徑的變化（見(jiàn)圖16-12） A階段（150℃預(yù)熱階段、焊球未熔化），BGA站立高度等于焊球高度。

   B階段（開(kāi)始塌陷階段或稱一次下沉），當(dāng)溫度上升到183℃時(shí)，焊球開(kāi)始熔化，進(jìn)入塌陷階段，此時(shí)焊球的站立高度降至初始焊球高度的80%。

   C階段（最后塌陷階段或稱二次下沉），當(dāng)溫度上升到230℃時(shí)，焊球充分熔化，并與焊膏熔在一起，在焊球上、下兩個(gè)界面形成結(jié)合層，此時(shí)焊球的站立高度降至初始焊球高度的50%，X光圖上球的直徑增至17%，導(dǎo)致突出面積增加37%。