如果所有球的X光圖像均勻一致，圓形LM339DR2G面積等于焊球面積或在10%～15%的范圍內(nèi)變化，則這種情況非常好，在回流焊中沒有缺陷，稱做“均勻一致”。在使用X光檢查中，均勻性對于迅速判定BGA焊接質(zhì)量提供了最首要的特性。從垂直的角度檢測，BGA焊球是有規(guī)則的黑色圓點。橋接、不充分焊接或者過度焊接、焊料濺散、沒有對正和氣泡都能夠很快地檢查出來。

   虛焊的檢查是通過一定的原理分析出來的。當X射線傾斜一定角度觀察BGA時，焊接良好的焊球由于會發(fā)生二次坍塌，而不再是一個球形的投影，而是一個拖尾的形狀。如果焊接后BGA焊球的X射線投影仍然是一個圓形的話，說明這個焊球根本沒有發(fā)生焊接而坍塌，這樣就可以推定該焊點是虛的，或是開路的結(jié)構(gòu)。從圖16-13可以觀察到仍然是球形的焊球是開路的焊點。

   X射線還可以應用于印制電路基板、元器件封裝、連接器、焊點的內(nèi)部損傷等檢測。

   圖16-14顯示了從側(cè)面觀察到有邊兩個插裝孔中焊料填充高度不足。

   圖16-13從側(cè)面檢測BGA焊點、右邊外側(cè)中間的焊點是開路的

   圖16-14從側(cè)面檢測通孔元件焊點、右邊兩個插裝孔中焊料不足