黏度與表面張力是焊料的重要性能。 A1010B-2PC68C優(yōu)良的焊料熔融時(shí)應(yīng)具有低的黏度和表面脹力。表面張力是物質(zhì)的本性，不能消除，但可以改變。焊接中降低表面張力和黏度的主要措施有以下幾個(gè)。

   ①提高溫度。升高溫度可以增加熔融焊料內(nèi)的分子距離，減小液態(tài)焊料內(nèi)分子對(duì)表面分子的引力。因此升溫可以降低黏度和表面張力（見(jiàn)圖18-6）。

   ②調(diào)整金屬合金比例。Sn的表面張力很大，增加Pb可以降低表面張力。從圖18-7中可以看出，在Sn-Pb焊料中增加鉛的含量，當(dāng)Pb的含量達(dá)到37%時(shí)，表面張力明顯減小。

   ⑧增加活性劑。此舉能有效地降低焊料的表面張力，還可以去掉焊料的表面氧化層。

   ④改善焊接環(huán)境。采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接或真空焊接可以減少高溫氧化，提高潤(rùn)濕性。