非ODS清洗全稱為Non-ODS Clemung，是指在清洗介質(zhì)中不采用大氣臭氧損耗物質(zhì)作為清洗介質(zhì)的清洗工藝方法。替代ODS物質(zhì)的清洗技術(shù)有免清洗技術(shù)、非ODS溶劑清洗、水清洗和半水清洗。AD582KD其中免清洗技術(shù)工藝簡單，成本最低，是推薦的優(yōu)選替代技術(shù)。

   免清洗技術(shù)

   免清洗技術(shù)是指對PCB和元器件等原材料進(jìn)行質(zhì)星控制、工藝控制，在焊接過程中采用免洗助焊劑或免洗焊膏，焊后產(chǎn)品滿足清潔度和可靠性能指標(biāo)要求。焊接后直接進(jìn)入下一個(gè)工序，不再進(jìn)行任何清洗。免清洗技術(shù)是建立在保證原有質(zhì)量要求的基礎(chǔ)上簡化工藝流程的一種先進(jìn)技術(shù)，而不是簡單地取消原來清洗工序的不清洗。

   1．免清洗工藝對工藝材料、PCB、元件的技術(shù)要求

   (1)免清洗工藝使用的助焊劑／焊膏應(yīng)具有的特性

   ①無毒、無嚴(yán)重氣味、無環(huán)境污染，操作安全。

   ②不含鹵化物，無腐蝕作用。

   ③有足夠高的表面絕緣電阻。

   ④可焊性好，焊球焊接缺陷少。

   ⑤焊后殘留物少，板面干燥、不粘手。

   ⑥焊后具有在線測試能力。

   ⑦離子殘留應(yīng)滿足免清洗要求。

   (2)對免清洗類液態(tài)焊劑的要求

   ①外觀：透明液體，無沉淀，無強(qiáng)烈刺激氣味。

   ②固體含量：不大于2%。

   ③鹵素含量：0。

   ④助焊性：擴(kuò)展率大于80%。

   ⑤銅鏡試驗(yàn)：通過。

   ⑥表面絕緣電阻：大于1.Ox 10llQ。

   (3)免清洗工藝所用PCB的參考技術(shù)指標(biāo)

   ①PCB可焊性測試方法可按IPC-EIA JSTD003B和國標(biāo)GB-T4677采用潤濕稱量法。

   ②表面污染測試。一般情況，采用目視或4倍以上的放大鏡，并借助燈光檢測PCB板面污染情況。板面不允許有灰壓、手印、油漬、松香、膠渣或其他等外來污染。

   ③PCB光板（組裝前）的表面絕緣電阻測試方法、檢測標(biāo)準(zhǔn)見15.6節(jié)。

   (4)免清洗工藝所用元器件的參考技術(shù)指標(biāo)

   ①元器件可焊性測試。

   ②元器件潔凈水平測試。也可以參照組裝前PCB光板的檢測方法與標(biāo)準(zhǔn)。

   (5)免清洗工藝所用焊料合金的參考技術(shù)指標(biāo)

   ①合金成分：

   ②潤濕性