焊接過程是焊接金屬表面、 REG113EA-2.85熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，必須控制好焊接溫度和時(shí)間，一般焊接溫度設(shè)置在液相線以上30～40℃左右。63Sn-37Pb共晶焊料的共晶點(diǎn)為183 0C，焊接溫度設(shè)置為210～230℃左右；Sn-Ag-Cu焊料的近共晶溫度為217℃左右，焊接溫度設(shè)置為235～250℃左右。

 焊接熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù)，焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨溫度和時(shí)間的增加而增加。IMC的厚度與焊接溫度和時(shí)間成正比。例如，Sn-Ag-Cu焊料在217℃以上、但沒有達(dá)到235℃時(shí)，由于溫度偏低，液體焊料的黏度大，不能很好地在Cu和Sn之間擴(kuò)散、溶解，不能生成足夠的IMC，只有在235～2500C左右的條件下才能生成良性的結(jié)合層。但焊接溫度更高或峰值時(shí)間與液相時(shí)間過長(zhǎng)時(shí)，

擴(kuò)散反應(yīng)率加速或擴(kuò)散時(shí)間延長(zhǎng)，就會(huì)生成過多的惡性IMC，焊點(diǎn)變得脆而多孔。如果焊接溫度過高，還容易損壞元器件和印制板，會(huì)由于焊劑被炭化失去活性、焊點(diǎn)氧化速度加快，產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏等問題。因此一定要正確設(shè)置再流焊溫度曲線，控制好再流焊的溫度和時(shí)間。