涂覆主要控制涂層的厚度、均勻性、致密性。

采用自動(dòng)涂覆設(shè)備將三防涂料高效、 LM3S3739-IQC50-A0T均勻地涂覆到電路板的表面，使其形成一層保護(hù)膜，以起到防護(hù)作用。自動(dòng)化設(shè)備可提高涂覆的均勻性和一致性，減少涂料的浪費(fèi)和對(duì)環(huán)境的污染。

   需要根據(jù)涂料的種類選擇熱固化或紫外固化設(shè)備。

   要求在短時(shí)間內(nèi)使涂料干燥固化，形成涂層薄膜。大多熱固型涂覆材料的固化條件為120 0C下5～lOmin：UV（紫外線）固化要求暴露在紫外線中的時(shí)間控制在10～20s，固化條件為1200C

下5～lOmin。要注意，某些涂料在固化過(guò)程中會(huì)釋放可燃性氣體，要考慮到防爆問(wèn)題。

   小批量生產(chǎn)可選擇立體烘箱；大批生產(chǎn)大多采用流水式固化爐，其結(jié)構(gòu)與空氣回流爐相同。

   檢測(cè)與維修

   通常通過(guò)對(duì)涂層的厚度、均勻度及致密性的檢測(cè)來(lái)調(diào)整涂覆過(guò)程的工藝參數(shù)，使其達(dá)到相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果對(duì)不能滿足要求的涂層進(jìn)行去除或修補(bǔ)。另外，維修的內(nèi)容也包括對(duì)那些性能指標(biāo)不合格的PCBA進(jìn)行器件的調(diào)整、測(cè)試及更換等處理。