AOI的軟件技術(shù)具有過程控制能力，AOI已成為育效的過程控制工具。根據(jù)不同產(chǎn)品，AOI可放置在生產(chǎn)線錫膏印刷之后、再流焊前、再流焊后三個位置。KM684002J-20多品種、小批量可以不連線。

   具體內(nèi)容詳見16章16.4節(jié)。

   另外，AOI的軟件技術(shù)具有過程控制能力，已成為有效的過程控制工具。

   雖然無鉛焊點的長期可靠性還存在不確定的因素，無鉛再流焊相對于有鉛再流焊難度大一些。只要我們運用焊接理論，正確設(shè)置再流焊溫度曲線，同時掌握正確的工藝控制方法，就能做到既保證焊點質(zhì)量，又保證不損壞元器件和PCB。

   1．晶須( Whisker)有什么危害？如何抑制Sn晶須的生長？

   2．為什么無鉛焊點的機械振動失效、熱循環(huán)失效遠遠高于Sn-Pb焊點？

   3．哪些工藝因素會引發(fā)電遷移（俗稱“漏電”）的風險？如何預(yù)防？

   4．選擇無鉛元器件必須考慮哪些問題？對于薄型小體積元器件要求其耐熱溫度達到多少度？對于封裝厚度大于等于2.5mm的大體積元器件要求其耐熱溫度達到多少度？對濕度敏感器

件(MSD)管理和控制應(yīng)采取哪些具體措施？

   5．如何選擇無鉛PCB材料？選擇無鉛PCB焊盤涂鍍層時如何綜合考慮焊料、工藝與PCB焊盤涂鍍層的相容性問題？

   6．對于高可靠性、對人身安全有保障要求的產(chǎn)品應(yīng)如何選擇無鉛合金?

   7．如何根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來選擇無鉛焊膏？

   8．無鉛工藝對助焊劑有哪些要求？

   9．無鉛產(chǎn)品PCB設(shè)計要考慮哪些問題？

   10.無鉛印刷工藝應(yīng)考慮哪些問題？無鉛模板開口設(shè)計要求有什么變化？

   11.再流焊技術(shù)規(guī)范包括哪些內(nèi)容？如何根據(jù)具體產(chǎn)品和所選用的焊膏正確設(shè)置、仔細優(yōu)化無鉛再流焊溫度曲線，確定再流焊技術(shù)規(guī)范？

   12.為什么設(shè)備控制不等于過程控制，必須監(jiān)控實時溫度曲線？簡述如何對無鉛再流焊進行工藝控制？