倒裝芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備的要求

   倒裝芯片的最小焊球直徑0.05mm，最小焊球間距O.lmm，最小外形尺寸1～2mm。 S560-6600-DJ-F貼裝小球徑和微小球距FC，要求貼裝精度達(dá)到12Um甚至lOpLm，同時(shí)要求高分辨率CCD。

   在再流焊接過程中，器件自對(duì)中效應(yīng)非常好。焊球與潤(rùn)濕面50%接觸，可以被“自動(dòng)糾正”如圖21-22所示。

   倒裝芯片局部基準(zhǔn)點(diǎn)較小( 0.15～l.Omm)，傳統(tǒng)貼片頭上的相機(jī)光源都是紅光，在處理柔性電路板上的基準(zhǔn)點(diǎn)時(shí)效果很差，甚至找不到基準(zhǔn)點(diǎn)。目前貼裝倒裝芯片的貼裝機(jī)都開發(fā)了各自的解決措施，如美國(guó)環(huán)球儀器的藍(lán)色光源專利技術(shù)就很好地解決了此問題。

   最好選擇頭部是硬質(zhì)塑料材料且具有多孔的ESD（防靜電>吸嘴。

   膏狀助焊劑或焊膏的浸蘸量：一般要求蘸取1/2焊球直徑的高度，如圖21-23所示。

   圖21-23浸蘸膏狀助焊劑（或焊膏）

   倒裝芯片的包裝方式主要有圓片盤( Wafer)、卷帶料盤(Reel)。

   卷帶、托盤包裝的FC，其送料方式與傳統(tǒng)SMC/SMD相同；裸晶圓片使用垂直晶圓送料器。

   有些倒裝芯片是應(yīng)用在撓性板或薄型PCB基板上的，通常采用載板和真空吸附系統(tǒng)。小尺寸的組裝板可加工成拼板形式，如圖21-24 (a)所示；圖21-24 (b)是支撐系統(tǒng)。

   圖21-24貼裝倒裝芯片的載板與支撐系統(tǒng)

再流焊接及填料固化后的檢查內(nèi)容及檢測(cè)方法詳見本章21.5節(jié)6．的內(nèi)容。底部填充常見缺陷詳見本章21.5節(jié)，圖21-39。