適合焊接SMC/SMD的波峰焊機(jī)，W26L010AT-12一般為雙波峰焊機(jī)或電磁泵波峰焊機(jī)。設(shè)備必須鑒定有效。

   生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)必須具備的工具主要有：300℃溫度計(jì)（鑒定有效），用于測(cè)量錫波的實(shí)際溫度；密度計(jì)（鑒定有效），用于測(cè)量助焊劑的密度；噴嘴清理工具；焊料鍋殘?jiān)謇砉ぞ摺?/span>

   波峰焊對(duì)環(huán)境要求：①工作間要通風(fēng)良好、干凈、整齊；②助焊劑器具用后要蓋上蓋子，以防揮發(fā)；③回收的助焊劑應(yīng)隔離存放，定期退化工庫(kù)或集中處理。

   工藝材料

   工藝材料主要有焊料、助焊劑、稀釋劑、防氧化劑、錫渣減除劑、阻焊劑或耐高溫阻焊膠帶等。

   1．焊料

   有鉛產(chǎn)品一般采用Sn/3 7Pb棒狀共晶焊料，熔點(diǎn)183℃。使用過(guò)程中，Sn和Pb的含量分別保持在+1%以內(nèi)。錫鉛焊料合金中有害雜質(zhì)最大含量控制見表3-5。

   無(wú)鉛高可靠性產(chǎn)品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu，其熔點(diǎn)約為216～2200C。消費(fèi)類產(chǎn)品可采用Sn-0.7Cu成Sn-0.7Cu-Ni，其熔點(diǎn)為227℃。添加微量Ni可增加流動(dòng)性和延伸率；

或采用低銀的Sn(0.5～l.O)Ag(0.5～0.7)Cu合金，熔化溫度為217—227℃。     

   根據(jù)設(shè)備的使用情況定期（三個(gè)月至半年）檢測(cè)焊料的合金比例和主要雜質(zhì)，不符合要求時(shí)更換焊錫或采取措施，如當(dāng)Sn含量少于標(biāo)準(zhǔn)要求時(shí)，可摻加一些純Sn。

   2．助焊劑和助焊劑的選擇

   (1)助焊劑的作用

   助焊劑中的松香樹脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活性化反應(yīng)，能去除焊接金屬表面的氧化膜，同時(shí)松香樹脂又能保護(hù)金屬表面在高溫下不被氧化。

   助焊劑能降低熔融焊料的表面張力，有利于焊料的潤(rùn)濕和擴(kuò)散。

   (2)助焊劑的特性要求

   ①熔點(diǎn)比焊料低，擴(kuò)展率大于85%。

   ②黏度和密度比熔融焊料小，容易被置換，不產(chǎn)生毒氣。助焊劑的密度可以用溶劑來(lái)稀釋，一般控制在0.8—0.84g/cm3；免清洗助焊劑的密度為0.8g/cm3左右。

   ③免清洗助焊劑要求固體含量小于2.0%，不含鹵化物，焊后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性能好，絕緣電阻大于1X101lQ。

   ④水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗。