影響波峰焊質(zhì)量的因素與波峰焊常見焊接缺陷分析及預(yù)防對(duì)策

   隨著目前元器件變得越來越小，PCB組裝密度越來越高，加之由于免清洗助焊劑不含鹵化物，WT7515N140因此去氧化和助焊作用大大減小，使波峰焊工藝難度越來越大，造成各種焊接缺陷的概率也更大。

   影響波峰焊質(zhì)量的因素

   影響波峰焊質(zhì)量的主要因素有設(shè)備、工藝材料、印制板質(zhì)量、元器件焊端的氧化程度、PCB設(shè)計(jì)、工藝等。

    (1)助焊劑涂覆系統(tǒng)的可控制性

    助焊劑涂覆系統(tǒng)的可控制性直接影響助焊劑的涂覆質(zhì)量。目前應(yīng)用最多的是定量噴射。

    超聲噴霧系統(tǒng)是目前最先進(jìn)的涂覆方式。它是事先根據(jù)涂覆面積計(jì)算出助焊劑的噴涂量，然后自動(dòng)將定量的助焊劑經(jīng)過超聲霧化進(jìn)行噴霧，因此這種方式質(zhì)量最好。

   (2)預(yù)熱區(qū)和錫鍋溫度控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性

   預(yù)熱區(qū)和錫鍋溫度控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性直接影響實(shí)時(shí)焊接溫度，焊接溫度的波動(dòng)是焊接質(zhì)量不穩(wěn)定最主要的因素。目前爐溫控溫方式一般采用P.I.D，爐溫波動(dòng)范圍小于等于士2℃。

   (3)波峰結(jié)構(gòu)對(duì)焊接質(zhì)量的影響

   SMC/SMD采用波峰焊工藝時(shí)，由于元件體有一定的尺寸和高度，元件體之間會(huì)產(chǎn)生互相遮擋：另外，由于液態(tài)焊科波表面張力的作用，PCB與焊料波相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)，使元件體背面的引腳和焊盤不能接觸到焊錫波，使用單波峰焊接SMC/SMD容易造成漏焊、虛焊等缺陷，這種現(xiàn)象稱為“陰影效應(yīng)”，如圖r13-10 (a)所示。因此，焊接SMC/SMD需要雙波峰，或采用空心波。PCB設(shè)計(jì)時(shí)，在焊盤的末端（尾部）延長(zhǎng)焊盤能起到克服“陰影效應(yīng)”的效果，如圖13-10 (b)所示。

   雙波峰和電磁泵波峰焊機(jī)焊接SMC/SMD能夠克服“陰影效應(yīng)”。目前流行的選擇性波峰焊機(jī)也是采用電磁泵的原理，因此其焊接質(zhì)量比較高，尤其適合無鉛波峰焊工藝。