一般分為3類：三角形溫度曲線、升溫一RJK0364DPA保溫一峰值溫度曲線、低峰值溫度曲線。

   (1)適用于簡單產(chǎn)品的三角形溫度曲線

   對于簡單產(chǎn)品，由于PCB相對容易加熱、元件與印制板材料的溫度比較接近，PCB表面溫差△，較小，因此可以使用三角形溫度曲線，如圖18-28所示。

  當(dāng)錫膏有適當(dāng)配方時(shí)，三角形溫度曲線將得到更光亮的焊點(diǎn)。但助焊劑活化時(shí)間和溫度必須適應(yīng)無鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線的升溫速度是整體控制的，一般為1～1.5℃／s，與傳統(tǒng)的升溫一保溫一峰值曲線比較，能量成本較低。一般不推薦這種曲線。

   (2)推薦的升溫一保溫一峰值溫度曲線

   升溫一保溫一峰值溫度曲線又稱帳篷形曲線。圖18-29是推薦的升溫一保溫一峰值溫度曲線（與圖18-24相同），其中曲線1是Sn-37Pb焊膏的溫度曲線，曲線2是無鉛Sn-Ag-Cu焊膏的溫度曲線。從圖中看出，元件和傳統(tǒng)FR-4印制板的極限溫度為245℃，無鉛焊接的工藝窗口比Sn-37Pb窄得多。因此無鉛焊接更需要通過緩慢升溫、充分預(yù)熱PCB、降低PCB表面溫差A(yù)T,使PCB表面溫度均勻，從而實(shí)現(xiàn)較低的峰值溫度(235～245℃)，避免損壞元器件和FR-4基材PCB。升溫一保溫一峰值溫度曲線的要求如下。

   ●升溫速度應(yīng)限制到0.5～1℃／s或4℃／s以下，取決于錫膏和元件。

   ●錫膏中助焊劑成分的配方應(yīng)該符合曲線，保溫溫度過高會損壞錫膏的性能。

   ●第二個(gè)溫度上升斜率在峰值區(qū)入口，典型的斜卒為3℃／s。

   ●液相線以上時(shí)間要求50～60s，峰值溫度235～245℃。

   ●冷卻區(qū)，為了防止焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長大，防止產(chǎn)生偏析，要求焊點(diǎn)快速降溫，但還應(yīng)特別注意減小應(yīng)力。例如，陶瓷片狀電容的最大冷卻速度為-2～-4aC/s。