從焊料合金的固相線（凝固點）下方附近至100℃。

   從焊料合金的固相線（凝固點Sn-Ag-Cu合金為216℃）至100℃的時間過長，RG82855PM-SL752一方面也會增長IMC的厚度，’另一方面對于一些存在低熔點金屬元素的界面（如有焊端含Bi鍍層的無鉛元件），可能會由于枝狀結(jié)晶的形成而發(fā)生偏析現(xiàn)象，容易造成焊點剝離缺陷。為了避免枝狀結(jié)晶的形成應(yīng)加速冷卻，從216～100℃的降溫速率一般控制在-2～-4℃，s。

   100℃至再流焊爐出口。

   主要考慮保護操作人員，一般要求出口處溫度低于60℃。不同的爐子出口溫度不一樣，冷卻速率高和冷卻區(qū)長的設(shè)備，出口溫度低一些。另外，理論界研究認為，無鉛焊點在老化過程中，IMC的厚度還會增長。因此，從100℃至再流焊爐出口，時間過長也會微量增長IMC的厚度。

   總之，冷卻速率對焊接質(zhì)量的影響是很大的，由于焊點內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)及對焊點、元件、印制板內(nèi)部的缺陷從外觀檢測無法檢測到，這將影響電子產(chǎn)品的長期可靠性。因此，有一個受控的冷卻過程非常重要。尤其對于非共晶系無鉛釬料，更要嚴格控制冷卻速度。