所謂低峰值溫度曲線，就是首先通過緩慢升溫和充分預(yù)熱，降低PCB表面溫差A(yù)T;在回流區(qū)， RJK03C0DPA大元件和大熱容量位置一般都滯后小元件到達(dá)峰值溫度。圖18-30是低峰值溫度(230～240℃)曲線示意圖。圖中，實(shí)線為小元件的溫度曲線，虛線為大元件的溫度曲線。當(dāng)小元件到達(dá)峰值溫度時(shí)保持低峰值溫度、較寬峰值時(shí)間，讓小元件等候大元件；等大元件也到達(dá)峰值溫度并保持幾秒鐘，然后再降溫。通過這種措施可預(yù)防損壞元器件。

   圖18-30低峰值溫度(230～240℃)曲線示意圖

   低峰值溫度(230～240℃)接近Sn-37Pb的峰值溫度，因此損壞器件風(fēng)險(xiǎn)小，能耗少；但對(duì)PCB的布局、熱設(shè)計(jì)、再流焊接工藝曲線的調(diào)整、工藝控制，以及對(duì)設(shè)備橫向溫度均勻性等要求比較高。低峰值溫度曲線不是對(duì)所有產(chǎn)品都適用，實(shí)際生產(chǎn)中一定要根據(jù)PCB、元器件、焊膏等的具體情況設(shè)置溫度曲線，復(fù)雜的板可能需要260℃。

   通過焊接理論學(xué)習(xí)可以看出，焊接過程中涉及潤濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解等物理反應(yīng)，助焊劑分解、氧化、還原等化學(xué)反應(yīng)，還涉及冶金學(xué)、合金層、金相、老化等，是很復(fù)雜的過程。在SMT工藝中，必須運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置再流焊溫度曲線。同時(shí)還要掌握正確的工藝方法，并通過工藝控制，盡量使SMT實(shí)現(xiàn)通過印刷焊膏、貼裝元器件、最后從再流焊爐出來的SMA合格率實(shí)現(xiàn)零（無）缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)量，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度，只有這樣的產(chǎn)品才能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠性。

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