片外 RAM
發(fā)布時(shí)間:2014/6/3 21:04:26 訪問(wèn)次數(shù):1686
如果片內(nèi)RAM容量太小，SN74LV08ADR不能滿足控制需要，也可以外接片外RAM。但片外RAM的最大容量不能超過(guò)64KB．地址范圍為OOOOH～FFFFH，在地址上是和片外ROM重疊的。8051通過(guò)不同的控制信號(hào)來(lái)選通片外ROM或片外RAM：當(dāng)從片外ROM取指令時(shí)采用選
通信號(hào)PSEN，而從片外RAM讀寫(xiě)數(shù)據(jù)時(shí)采用讀寫(xiě)信號(hào)RD或WR來(lái)選通。
如果片內(nèi)RAM容量太小，SN74LV08ADR不能滿足控制需要，也可以外接片外RAM。但片外RAM的最大容量不能超過(guò)64KB．地址范圍為OOOOH～FFFFH，在地址上是和片外ROM重疊的。8051通過(guò)不同的控制信號(hào)來(lái)選通片外ROM或片外RAM：當(dāng)從片外ROM取指令時(shí)采用選
通信號(hào)PSEN，而從片外RAM讀寫(xiě)數(shù)據(jù)時(shí)采用讀寫(xiě)信號(hào)RD或WR來(lái)選通。
上一篇：工作寄存器區(qū)
上一篇：CPU結(jié)構(gòu)
相關(guān)技術(shù)資料- 6-3片外 RAM
熱門(mén)點(diǎn)擊
- E2PROM
- 皂化作用
- PCB定位孔和夾持邊的設(shè)置
- 子程序調(diào)用與返回指令
- Sn系焊料與Ni/Au(ENIG)焊盤(pán)焊接的
- 典型表面組裝方式
- 片外 RAM
- PQFN焊盤(pán)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)
- 三維堆疊POP (Package On Pa
- MCS-51指令的取指／執(zhí)行時(shí)序
推薦技術(shù)資料
- 頻譜儀的解調(diào)功能
- 現(xiàn)代頻譜儀在跟蹤源模式下也可以使用Maker和△Mak... [詳細(xì)]
- 全新高端射頻儀器
- 集成32位RISC-V處理器&
- 第三代半導(dǎo)體和圖像傳感器 參數(shù)封裝應(yīng)用
- 汽車(chē)半導(dǎo)體
- 人形機(jī)器人技術(shù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及發(fā)展分
- 紫光芯片云3.0整體解決方案
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
