讀外部RAM指令時(shí)序
發(fā)布時(shí)間:2014/6/4 20:31:55 訪問(wèn)次數(shù):3121
設(shè)片外RAM的2000H單元中有一數(shù)x,且DPTR中已存放有該數(shù)地址2000H,則CPU執(zhí)行如下指令HEF4021BT便可從片外RAM中取出x送到累加器A中:
上述指令執(zhí)行時(shí)的時(shí)序如圖3-16所示。
指令的詳細(xì)執(zhí)行過(guò)程如下:
(1) ALE在第一次有效期間,用于從片外ROM中讀取MOVX指令的指令碼。即PC中高8位地址送到P2口,PC中低8位地址送到PO口,并在ALE第一個(gè)下降沿將PO口低8位地址鎖存于片外地址鎖存器74LS3 73。
(2) CPU在PSEN有效低電平(S3和S4Pl時(shí))作用下,把從片外ROM讀得的指令碼經(jīng)PO口送入指令寄存器IR,譯碼后產(chǎn)生一系列控制信號(hào),控制以下各步驟昀完成。
(3) CPU在S5Pl時(shí)把DPTR中的高8位地址20H送到P2口,并把低8位地址OOH送到PO口,且ALE在它的第2個(gè)下降沿時(shí)鎖存PO口上的地址。
(4) CPU在第二機(jī)器周期的S1~S3期間使RD有效,選中片外RAM工作,以讀出3000H單元中的數(shù)x。
(5) CPU把外部RAM中讀出的數(shù)x經(jīng)PO口送到CPU的累加器A中,以終止指令的執(zhí)行。上述過(guò)程表明,執(zhí)行“MOVX A,@DPTR”指令也可以分為兩個(gè)階段。第一階段是根據(jù)PC中的地址讀片外ROM中的指令碼EOH,第二階段是根據(jù)DPTR中的地址讀片外RAM,并把讀出的數(shù)x送往累加器A。在讀片外RAM時(shí),PSEN被封鎖為高電平,RD有效,用作片外RAM的選通信號(hào)。這就是說(shuō),MCS-51執(zhí)行“MOVXA,@DPTR”指令時(shí)1次訪問(wèn)的是片外ROM,以便從中存取MOVX A,@DPTR的指令碼EOH;第2次訪問(wèn)的是片外RAM,以便從中讀出由DPTR中的地址所指片外RAM單元中的操作數(shù)。
設(shè)片外RAM的2000H單元中有一數(shù)x,且DPTR中已存放有該數(shù)地址2000H,則CPU執(zhí)行如下指令HEF4021BT便可從片外RAM中取出x送到累加器A中:
上述指令執(zhí)行時(shí)的時(shí)序如圖3-16所示。
指令的詳細(xì)執(zhí)行過(guò)程如下:
(1) ALE在第一次有效期間,用于從片外ROM中讀取MOVX指令的指令碼。即PC中高8位地址送到P2口,PC中低8位地址送到PO口,并在ALE第一個(gè)下降沿將PO口低8位地址鎖存于片外地址鎖存器74LS3 73。
(2) CPU在PSEN有效低電平(S3和S4Pl時(shí))作用下,把從片外ROM讀得的指令碼經(jīng)PO口送入指令寄存器IR,譯碼后產(chǎn)生一系列控制信號(hào),控制以下各步驟昀完成。
(3) CPU在S5Pl時(shí)把DPTR中的高8位地址20H送到P2口,并把低8位地址OOH送到PO口,且ALE在它的第2個(gè)下降沿時(shí)鎖存PO口上的地址。
(4) CPU在第二機(jī)器周期的S1~S3期間使RD有效,選中片外RAM工作,以讀出3000H單元中的數(shù)x。
(5) CPU把外部RAM中讀出的數(shù)x經(jīng)PO口送到CPU的累加器A中,以終止指令的執(zhí)行。上述過(guò)程表明,執(zhí)行“MOVX A,@DPTR”指令也可以分為兩個(gè)階段。第一階段是根據(jù)PC中的地址讀片外ROM中的指令碼EOH,第二階段是根據(jù)DPTR中的地址讀片外RAM,并把讀出的數(shù)x送往累加器A。在讀片外RAM時(shí),PSEN被封鎖為高電平,RD有效,用作片外RAM的選通信號(hào)。這就是說(shuō),MCS-51執(zhí)行“MOVXA,@DPTR”指令時(shí)1次訪問(wèn)的是片外ROM,以便從中存取MOVX A,@DPTR的指令碼EOH;第2次訪問(wèn)的是片外RAM,以便從中讀出由DPTR中的地址所指片外RAM單元中的操作數(shù)。
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度與金屬間化合物(IMC)厚度的關(guān)
- 引腳鎖定( Assign/Pin/locat
- 讀外部RAM指令時(shí)序
- AOI編程
- 動(dòng)態(tài)RAM基本存儲(chǔ)電路
- 半導(dǎo)體分立器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)(MELF、片式、SO
- ACF互連器件的粘結(jié)原理和工藝
- 補(bǔ)碼加法的步驟
- 焊料過(guò)多(不潤(rùn)濕)
- 焊料的合金成分
推薦技術(shù)資料
- PCB布線(xiàn)要點(diǎn)
- 整機(jī)電路圖見(jiàn)圖4。將電路畫(huà)好、檢查無(wú)誤之后就開(kāi)始進(jìn)行電... [詳細(xì)]
- 全新高端射頻儀器
- 集成32位RISC-V處理器&
- 第三代半導(dǎo)體和圖像傳感器 參數(shù)封裝應(yīng)用
- 汽車(chē)半導(dǎo)體
- 人形機(jī)器人技術(shù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及發(fā)展分
- 紫光芯片云3.0整體解決方案
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究