THC理想的固態(tài)金屬焊點(diǎn)示意圖。IDTVX9A從圖中可以看出，理想的固態(tài)金屬焊點(diǎn)要求固態(tài)金屬完全覆蓋（潤濕）焊接面（底面）和元件面（頂面）的焊盤，形成半月形的焊點(diǎn)，同時(shí)要求固態(tài)金屬100%填充插裝孔。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，需要的焊膏量大約是SMC/SMD的3～4倍。

   由于不同的焊料合金組分、引腳條件、回流特點(diǎn)等因素的變化，很難準(zhǔn)確地訃算焊接潤濕角的形狀和體積，因此可以采用較簡易的近似方法來確定固元件面潤濕角態(tài)焊點(diǎn)的體積。

   插裝孔中固態(tài)金屬體積=電鍍后的通孔總體積一元件

   理想的固態(tài)金屬焊點(diǎn)示意圖    當(dāng)計(jì)算出焊點(diǎn)的固態(tài)金屬體積后，再計(jì)算所需焊膏的體積，這是合金類型、流量密度及焊膏中金屬質(zhì)量百分比的函數(shù)。

   由于印刷用焊膏中焊料合金只占大約50%的體積，另外50%的體積是助焊劑、溶劑和其他添加劑，它們在焊接溫度下會(huì)揮發(fā)、消失在空氣中。所以，理想的焊膏體積≈固態(tài)金屬體積×2。

   如果采用點(diǎn)膠機(jī)滴涂焊膏工藝，焊料合金與助焊劑的體積比更低，焊膏的體積還需增加，大約是：理想的焊膏體積=固態(tài)金屬體積×2.5。因此，采用點(diǎn)焊膏工藝時(shí)，也要掌握好適當(dāng)?shù)暮父嗔俊?/span>

   根據(jù)以上分析，通孔元件的焊膏印刷量可以用下面的簡易計(jì)算方法進(jìn)行計(jì)算：

   通孔中的焊膏量=（‰一%i。）×2    (12.1)

式中，2為補(bǔ)償焊膏在再流焊中的收縮因子；%m為通孔圓柱體的體積（尺為通孔圓柱體的半徑）；%i，為引腳圓柱體的體積，（r為引腳圓柱體的半徑）；辦為PCB的厚度。

   PCB上、下表面焊盤的焊膏量也可根據(jù)焊盤尺寸采用較簡易的近似方法來計(jì)算。12.5通孑L插裝元件的焊盤設(shè)計(jì)通孔元件( THC)再流焊工藝的焊盤設(shè)計(jì)主要有以下要求。①需要根據(jù)引腳的直徑設(shè)計(jì)插孔直徑，孔徑不能太大，大孔徑會(huì)增加焊膏的需求量。

   PCB金屬化孔后直徑應(yīng)比圓形引腳直徑大0.3～0.4mm，比方形引腳的對角線大0.1～0.15mm。PCB鉆孔尺寸應(yīng)再大0.15mm，這是電鍍要求。一般建議手工插裝孔直徑比引腳直徑大20%，機(jī)器自動(dòng)插裝孔直徑比針直徑大20%～50%，較少端子時(shí)插裝孔直徑可小一些。