焊接過程是焊接金屬表面、ADP3301AR-5熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，必須控制好焊接溫度和時間。若焊接溫度偏低，液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴散，容易產(chǎn)生拉尖和橋接、焊點表面粗糙等缺陷；若焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會由于焊劑被碳化而失去活性，使焊點氧化速度加快，產(chǎn)生焊點發(fā)烏、焊點不飽滿等問題。

    波峰溫度一般為250℃士5℃（無鉛為260℃士10℃）。必須測噴上來的實際波峰溫度，可以用300℃溫度計進(jìn)行測試。有條件時可測實時溫度曲線。由于熱量是溫度和時間的函數(shù)，在一定溫度下焊點和元件受熱吸收的熱量隨時間的增加而增加。波峰焊的焊接時間通過調(diào)整傳送帶的速度來控制，傳送帶的速度要根據(jù)不同型號波峰焊機的長度、預(yù)熱溫度、焊接溫度統(tǒng)籌考慮進(jìn)行調(diào)整�？v每個焊點接觸波峰的時間來表示焊接時間，一般焊接時間為2～4s，無鉛焊接為3～5s。

  印制板爬坡角度（傳送帶傾角）和波峰高度

  傳送帶傾角是通過調(diào)整波峰焊機傳輸裝置的傾斜角度來實現(xiàn)的，一般為3�！�7。。

  適當(dāng)?shù)呐榔陆嵌扔欣�于排除殘留在焊點和元件周圍由焊劑產(chǎn)生的氣體，當(dāng)THC與SMD混裝時，由于通孔比較少，應(yīng)適當(dāng)加大印制板爬坡角度。通過調(diào)節(jié)傾斜角度還可以調(diào)整PCB與波峰的接觸時間，傾斜角度越大，每個焊點接觸波峰的時間越短，焊接時間就短；傾斜角度越小，每個焊點接觸波峰的時間越長，焊接時間就長。適當(dāng)加大傳送帶傾角還有利于焊點與焊料波的剝離，有利于焊點上多余的液體焊料返回到錫鍋中。當(dāng)焊點離開波峰時，如果焊點與焊料波的分離速度太快，容易造成橋接；分離速度太慢，容易形成焊點干癟，甚至缺錫、虛焊。

   另外，適當(dāng)減小印制板爬坡角度，可以提高傳送帶速度，從而可以達(dá)到提高產(chǎn)量的目的。

   波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃錫高度。適當(dāng)?shù)牟ǚ甯叨瓤稍黾雍噶喜▽�焊點的壓力和流速，有利于焊料潤濕金屬表面、流入插裝孔和通孔中。波峰高度一般控制在印制板厚度的1/2或2/3處，無鉛焊接可以提高到4/5左右。但是，波峰高度過高會導(dǎo)致焊錫波沖到PCB上方，造成橋接，甚至一大堆焊錫堆到元件體上，造成元件損壞。