焊料合金組分配比與雜質(zhì)對焊接質(zhì)量的影響是很大的。

   我們都知道，隨著工作時間的延長， ADP3820ART錫鍋中合金的比例發(fā)生變化，雜質(zhì)也越來越多。焊料成分的變化舍影響焊接溫度和液態(tài)焊料的黏度、流動性、表面張力、浸潤性。對錫鍋中的焊料長期不管理、不維護，必然會引起熔點、黏度、表面張力的變化，造成波峰焊質(zhì)量不穩(wěn)定，嚴重時必須換錫。

   (1)焊料合金配比對焊接溫度的影響

   Sn的比例減少會提高熔點，隨著熔點溫度的提高，最佳焊接溫度會越來越高。隨著焊接時間的延長，Sn的比例會越來越少，因此，Sn-Pb合金的配比是經(jīng)常檢測的項目。

   (2) Cu等雜質(zhì)對焊接質(zhì)量的影響

   浸入液態(tài)焊料中的固體金屬會產(chǎn)生溶解，稱為浸析現(xiàn)象。波峰焊中，PCB焊盤、引腳上的銅會不斷溶解到焊料中，因此Cu等雜質(zhì)隨時間的延長會越來越多。Cu溶解到焊錫中會生成片狀的金屬間化合物Cu6SI15，隨著Cri6Sn5的增多，焊料的黏度也隨之增加，并使焊料熔點上升。當Cu含量超過1%時，流動性變差，焊點易產(chǎn)生拉尖、橋接等缺陷，因此銅含量也是經(jīng)常檢測的項目。

   無鉛波峰焊比有鉛波峰焊高30℃左右，Cu的溶解速度更快，因此需要每月檢測Cu的含量。

   隨著波峰焊時間的增加，還會有其他微量雜質(zhì)混入，如鋅(Zn)、鋁(AI)、鎘(Cd)、銻(Sb)、鐵(Fe)、鉍(Bi)、砷(As)、磷(P)等金屬元素。它們也會對焊點質(zhì)量產(chǎn)生影響。

   9．錫爐中焊料的維護

   通過以上分析可以認識到錫爐中焊料維護的重要性。應定期檢測Sn-Pb比例和雜質(zhì)含量，特別是監(jiān)測焊料中銅的含量，一旦超標，應及時清除過量的銅錫合金。主要采取如下措施。

   ①當Sn的比例減少時，可適當補充一些純Sn，調(diào)整Sn-Pb比例。

   ②Sn-Pb焊料采用所謂的“凍干”法：將錫鍋內(nèi)的焊錫冷卻至188～190℃靜置8h;由于CL16Sn5的密度為8.28g/cm3，Sn-Pb的密度為8.8～8.9g/cm3，Cu6Sn5澤在表面，故可用不銹鋼絲網(wǎng)

制成的小勺撇除掉。

   ③無鉛波峰焊中，Cu6Sn5的密度比無鉛焊料大，Cri6Sn5會沉在錫槽底部。有機構(gòu)介紹把溫度降低到大約235℃（約比熔點溫度高8℃），錫槽停工一整夜，這時，大部分合金仍處于熔化狀態(tài)，可以設計專用工具，從錫槽的底部撈出沉淀的Cu6Sn5，但是難度還是很大的。

    ④加強設備的日常維護。