印刷電路板的出現(xiàn)，給電子K9NCG08U5M-PCB0工業(yè)帶來了重大改革，極大地促進(jìn)了電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代。印刷電路板PCB具有許多獨(dú)特的功能和優(yōu)點(diǎn)，概括起來包括以下幾點(diǎn)：

   ①可以代替復(fù)雜的布線實(shí)現(xiàn)電路中各個元器件間的電氣連接，減少了傳統(tǒng)方式下的接線工作量，簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接、調(diào)試工作。

   ②縮小了整機(jī)體積，降低了產(chǎn)品成本，提高了電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。

   ③具有良好的一致性，可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計，有利于焊接的機(jī)械化，提高了生產(chǎn)效率。

   ④有較好的機(jī)械性能和電氣性能，使電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)單元組合化，使整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印刷電路板作為一個備件，便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。

   電路板的涮話

   制作PCB板常用的原料是玻璃纖維和樹脂。把結(jié)構(gòu)緊密、強(qiáng)度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化后就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板。有的在基板表面覆上一層銅，這樣的PCB板也稱為覆銅基板。覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法。所謂壓延就是將高純度的銅用碾壓法貼在PCB基板上——因?yàn)榄h(huán)氧樹脂與銅箔有極好的黏合性，銅箔的咐著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在2600C的熔錫中浸焊而無起泡。電解法在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過，利用了CuSO。電解液經(jīng)過電解可以得到銅的原理。電解法能較好地控制銅箔厚度，銅箔的厚度一般在0.3mm左右。制作精良的PCB成品板非常均勻，并且光澤柔和（電路板表面刷有一層阻焊劑，阻焊劑的顏色決定了電路板的顏色）。

   在制作好的覆銅基板上描出設(shè)計好的導(dǎo)電部分，并用保護(hù)材料將此部分保護(hù)起來；將銅箔放到腐蝕液中，沒有保護(hù)的銅質(zhì)將被電解掉，留下的銅線就是需要的導(dǎo)電線；最后在電路板上打孔，刷阻焊劑，印刷電子元件圖形符號及編號。這樣，電路板就制作成了。

   早期的電路板大多是單層板，就是電子元件集中在電路板的一面（正面），布線在另一面（背面），常用在電路結(jié)構(gòu)稍簡單的電子設(shè)備中。在電路復(fù)雜的設(shè)備中，還常用雙面板（正面及背面都有布線）和多層板。