1．X射線圖像檢查原理

   X射線由一個微焦點X射線管產(chǎn)生， U44R510-PS202穿過管殼內(nèi)的一個鈹窗，并投射到試驗樣品上。樣品對X射線的吸收率或透射率取決于樣品所包含材料的成分與比率。穿過樣品的X射線轟擊到X射線敏感板上的磷涂層，并激發(fā)出光f，這些光子隨后被攝像機探測到，然后對該信號進行處理放大，由計算機進一步分析或觀察。

   各種材料對X射線的不透明度系數(shù)是不相同的。處理后的灰度圖像能夠顯示被檢查的物體密度或材料厚度的差異。

   2．X射線檢查設(shè)備的種類

   X射線檢查設(shè)備按照自動化程度呵分為人工手動X射線檢查和自動X射線檢查兩種方式。按照X射線技術(shù)可分為透射式和截面式X光檢查系統(tǒng)。

   (1)透射式X射線測試系統(tǒng)

   透射式X射線測試系統(tǒng)是早期的X射線檢查設(shè)備，適用于單面貼裝BGA的板及SOJ、PLCC的檢查，缺點是對垂直重疊的焊點不能區(qū)分，因此檢查雙面板和多層板時缺陷判斷比較困難。

   (2)截面式X射線測試系統(tǒng)

   截面分層法（或稱三維X射線）是一個用于隔離PCBA內(nèi)水平面的技術(shù)，該系統(tǒng)可以做分層斷面檢查，相當(dāng)于工業(yè)CT。截面X射線測試系統(tǒng)設(shè)計了一個聚焦斷層剖面，分層的X光束以一個角度穿過板，并通過X光束，寫Z軸同步旋轉(zhuǎn)鏡頭形成約0.2～0.4mm厚的穩(wěn)定的聚焦平面。在成像的過程中，感應(yīng)器和光源都繞一個軸轉(zhuǎn)動，系統(tǒng)根據(jù)得到的圖像，計算機運算法則可以定量計算出空洞、裂紋的尺寸，也可以計算焊錫量、查找可能引起短路的錫橋等缺陷，這些測量都可顯示焊接點的品質(zhì)。測試時，根據(jù)需要可以任意在Z軸方向以微小增量的截面，檢查焊點或其他被測物的不同層面。截面式X射線測試系統(tǒng)適用于測試單、雙面電路板。