AD7606BBSTZ_AD7606BBSTZ導(dǎo)讀
而ADI正能為眾多細(xì)分市場(chǎng)提供作為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化入口的模擬半導(dǎo)體技術(shù)，讓合作伙伴能夠?qū)Ｐ脑跀?shù)字經(jīng)濟(jì)浪潮中乘風(fēng)破浪，不必被底層技術(shù)的難題困擾。在此情況下，產(chǎn)業(yè)合作伙伴對(duì)于能夠連接數(shù)字與現(xiàn)實(shí)世界的模擬技術(shù)需求前所未有的增加。
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因此，自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的導(dǎo)航系統(tǒng)精度無(wú)法只通過高精度衛(wèi)星來保障，基于MEMS傳感器技術(shù)的慣性測(cè)量單元(IMU)才是保障自動(dòng)駕駛的最后一道屏障。
ADI的IMU應(yīng)用與產(chǎn)品線也非常廣泛，自2007年推出了首款I(lǐng)MU產(chǎn)品以來，經(jīng)過十多年的創(chuàng)新發(fā)展，其IMU產(chǎn)品在性能持續(xù)提升的同時(shí)，尺寸也越來越小。
ADI 采用硅技術(shù)的新型高功率開關(guān)專為簡(jiǎn)化 RF 前端設(shè)計(jì)而研發(fā)，免除外圍電路的需要并將功耗降至可忽略不計(jì)的水平。ADI 采用硅技術(shù)的新型高功率開關(guān)為 RF 設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師提供了提高其系統(tǒng)復(fù)雜度的靈活性，且不會(huì)讓 RF 前端成為其設(shè)計(jì)瓶頸。
常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。
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AD8351ARMZ-REEL7 AD5791BRUZ ADUM3151BRSZ-RL7 ADG5412BCPZ-REEL7 ADUM3223ARZ-RL7 。
新基建解決了充電基礎(chǔ)設(shè)施的短缺, 同時(shí)在環(huán)保需求與政策利好的刺激下，新能源車在2020年迎來普及潮。ADI 基于長(zhǎng)期積累的汽車電氣化廣泛經(jīng)驗(yàn)，通過提供更低排放、更高效率、更高可靠性和安全性的解決方案，讓電池管理、動(dòng)力總成和信息娛樂等系統(tǒng)保持高性能的同時(shí)變得更小、更輕、更可靠，推動(dòng)更環(huán)保高效的未來汽車早日落地。
多輸入、多輸出 (MIMO) 收發(fā)器架構(gòu)廣泛用于高功率 RF 無(wú)線通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。作為邁入 5G 時(shí)代的一步，覆蓋蜂窩頻段的大規(guī)模 MIMO 系統(tǒng)目前正在城市地區(qū)進(jìn)行部署，以滿足用戶對(duì)于高數(shù)據(jù)吞吐量和一系列新型業(yè)務(wù)的新興需求。
ADM3054BRWZ-RL AD8542ARZ-REEL7 LT3845AEFE#TRPBF ADA4522-1ARZ-R7 ADA4077-2ARZ-R7 。
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這款3.3 V電源電壓產(chǎn)品包括3個(gè)基于ADXL1002的測(cè)量鏈、1個(gè)溫度傳感器、1個(gè)處理器和1個(gè)FIFO。
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