Fresco Logic F-One™ FL6100系列
發(fā)布時間:2018/6/6 10:09:53 訪問次數(shù):1285
fresco logic f-one™ fl6100系列支持以下特性:
- 51電子網(wǎng)公益庫存:
- E09A41RA
- E09A54RA
- E1866-A2
- EA eDIPTFT57-A
- EA eDIPTFT57-ATP
- EA TFT035-32ANN
- EA TFT035-32ATP
- EA TFT035-32ATS
- EA TFT043-42ANN
- EA TFT043-42ATP
- EA TFT043-42ATS
- EA TFT050-84ANN
- EA TFT052-41ANN
- EA TFT057-32ANN
- EA TFT057-32ATP
- EA TFT057-32ATS
- EA TFT070-84ANN
- EA TFT070-84ATP
- EC31QS04-TE12L
- EDB2432B4MA-1DAAT-F-D
·與傳輸媒體無關的動態(tài)多通訊協(xié)議聚合通道
o半雙工(一條線)
o全雙工(兩條線)
o芯片上或者外部收發(fā)器選項
·完全支持以下協(xié)議:
odisplay port aux channel/hpd
oi2c
ospi
·靈活的i/o支持以下協(xié)議的聚合:
o各種串行端口/i2s/smbus/ps2
o各種通用輸入輸出(gpio、按鍵/led)
o許多其他標準和私有協(xié)議
o能夠管理每個i/o的延遲和噪聲(抖動)http://yushuo2.51dzw.com/
·集成了mcu選項
·為keyssa kss104 60ghz毫米波非接觸連接器提供原生支持
fl6100系列已在向早期用戶提供樣片,將在2018年的第三季度全面上市。為了幫助中國客戶應用最新的fl6100系列芯片,fresco logic的重慶研發(fā)中心即弗瑞思科(重慶)半導體有限公司將向中國客戶提供相關技術支持。
系統(tǒng)設計師們不斷要求技術平臺提供越來越多的功能,同時移動設備的工業(yè)設計及市場趨勢是更多的模組化設計。這些模組化設計帶來了對用于數(shù)據(jù)與控制的多樣化連接的需求,而現(xiàn)今的互連需要簡便、可靠、高性價比,并支持輕薄和時尚的工業(yè)設計。
fresco logic的f-one技術包括一系列高度集成的聚合控制器,它們可以用靈活且動態(tài)的方式將一系列通信協(xié)議聚合在同一個f-one串行通道中,可以廣泛地應用于多傳感器環(huán)境、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡安全、汽車線束縮減和移動設備配件等領域。
在移動電話配件、工業(yè)機器人和各種智能設備應用中,f-one將模組之間的連接實現(xiàn)了標準化和簡捷化;在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用中,連接到f-one的多個邊緣傳感器可在整個物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡上偵測到任何未受邀請的侵入,同時還收集每個節(jié)點的狀態(tài)感知情況。f-one信號聚合技術能夠減少并使線束更加有序化,從而徹底改善汽車的走線和可靠性。
“傳統(tǒng)的聚合技術都是將同一協(xié)議的多個相同的通道集成在一起,還有一些提供特定的功能、音頻加控制通道、視頻加遠程控制,本質(zhì)上都是專為一種特別的靜態(tài)需求而設計,但這些不同的、分離的技術顯然更加昂貴,行業(yè)內(nèi)從未提供過f-one這樣的動態(tài)可配置多協(xié)議聚合!眆resco logic首席執(zhí)行官張勁帆表示。“f-one與傳輸媒體無關,從而可以用同一個通道來為所有的低速信號需求提供連接,而不必去為一堆各自專用的線路安排布線,而且也不需再重構i/o子系統(tǒng)。”
“設備互連和i/o領域正在經(jīng)歷著巨變,”keyssa有限公司首席執(zhí)行官eric almgren表示!癴resco的信號聚合技術,加上keyssa的非接觸式傳感器,可以為原始設備制造商(oem)提供一種連接設備和設計產(chǎn)品的全新方式。我們在諸如移動設備、模組化計算、擴展設備等應用中看到了對這種組合方案的市場需求,它解決了目前連接器技術的確無法完美解決的,在多協(xié)議環(huán)境中將數(shù)據(jù)從一臺設備無縫地遷移到另一臺設備中存在的問題!http://yushuo2.51dzw.com/
睿思科技(fresco logic)今日宣布:推出其f-one™動態(tài)多協(xié)議信號聚合技術(dynamic multi-protocol signal aggregation technology)及搭載了該技術的fl6100系列的首批芯片產(chǎn)品。該系列芯片包括fl6101、fl6102和fl6103三款產(chǎn)品,它們已被多家手機及工業(yè)應用客戶采用于其新項目中。這些小巧而強大的芯片采用4x4mm qfn封裝,同時還將在下一季度推出更為小巧的wlcsp封裝。來源:21icfresco logic f-one™ fl6100系列支持以下特性:
- 51電子網(wǎng)公益庫存:
- E09A41RA
- E09A54RA
- E1866-A2
- EA eDIPTFT57-A
- EA eDIPTFT57-ATP
- EA TFT035-32ANN
- EA TFT035-32ATP
- EA TFT035-32ATS
- EA TFT043-42ANN
- EA TFT043-42ATP
- EA TFT043-42ATS
- EA TFT050-84ANN
- EA TFT052-41ANN
- EA TFT057-32ANN
- EA TFT057-32ATP
- EA TFT057-32ATS
- EA TFT070-84ANN
- EA TFT070-84ATP
- EC31QS04-TE12L
- EDB2432B4MA-1DAAT-F-D
·與傳輸媒體無關的動態(tài)多通訊協(xié)議聚合通道
o半雙工(一條線)
o全雙工(兩條線)
o芯片上或者外部收發(fā)器選項
·完全支持以下協(xié)議:
odisplay port aux channel/hpd
oi2c
ospi
·靈活的i/o支持以下協(xié)議的聚合:
o各種串行端口/i2s/smbus/ps2
o各種通用輸入輸出(gpio、按鍵/led)
o許多其他標準和私有協(xié)議
o能夠管理每個i/o的延遲和噪聲(抖動)http://yushuo2.51dzw.com/
·集成了mcu選項
·為keyssa kss104 60ghz毫米波非接觸連接器提供原生支持
fl6100系列已在向早期用戶提供樣片,將在2018年的第三季度全面上市。為了幫助中國客戶應用最新的fl6100系列芯片,fresco logic的重慶研發(fā)中心即弗瑞思科(重慶)半導體有限公司將向中國客戶提供相關技術支持。
系統(tǒng)設計師們不斷要求技術平臺提供越來越多的功能,同時移動設備的工業(yè)設計及市場趨勢是更多的模組化設計。這些模組化設計帶來了對用于數(shù)據(jù)與控制的多樣化連接的需求,而現(xiàn)今的互連需要簡便、可靠、高性價比,并支持輕薄和時尚的工業(yè)設計。
fresco logic的f-one技術包括一系列高度集成的聚合控制器,它們可以用靈活且動態(tài)的方式將一系列通信協(xié)議聚合在同一個f-one串行通道中,可以廣泛地應用于多傳感器環(huán)境、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡安全、汽車線束縮減和移動設備配件等領域。
在移動電話配件、工業(yè)機器人和各種智能設備應用中,f-one將模組之間的連接實現(xiàn)了標準化和簡捷化;在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用中,連接到f-one的多個邊緣傳感器可在整個物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡上偵測到任何未受邀請的侵入,同時還收集每個節(jié)點的狀態(tài)感知情況。f-one信號聚合技術能夠減少并使線束更加有序化,從而徹底改善汽車的走線和可靠性。
“傳統(tǒng)的聚合技術都是將同一協(xié)議的多個相同的通道集成在一起,還有一些提供特定的功能、音頻加控制通道、視頻加遠程控制,本質(zhì)上都是專為一種特別的靜態(tài)需求而設計,但這些不同的、分離的技術顯然更加昂貴,行業(yè)內(nèi)從未提供過f-one這樣的動態(tài)可配置多協(xié)議聚合!眆resco logic首席執(zhí)行官張勁帆表示!癴-one與傳輸媒體無關,從而可以用同一個通道來為所有的低速信號需求提供連接,而不必去為一堆各自專用的線路安排布線,而且也不需再重構i/o子系統(tǒng)。”
“設備互連和i/o領域正在經(jīng)歷著巨變,”keyssa有限公司首席執(zhí)行官eric almgren表示!癴resco的信號聚合技術,加上keyssa的非接觸式傳感器,可以為原始設備制造商(oem)提供一種連接設備和設計產(chǎn)品的全新方式。我們在諸如移動設備、模組化計算、擴展設備等應用中看到了對這種組合方案的市場需求,它解決了目前連接器技術的確無法完美解決的,在多協(xié)議環(huán)境中將數(shù)據(jù)從一臺設備無縫地遷移到另一臺設備中存在的問題!http://yushuo2.51dzw.com/
睿思科技(fresco logic)今日宣布:推出其f-one™動態(tài)多協(xié)議信號聚合技術(dynamic multi-protocol signal aggregation technology)及搭載了該技術的fl6100系列的首批芯片產(chǎn)品。該系列芯片包括fl6101、fl6102和fl6103三款產(chǎn)品,它們已被多家手機及工業(yè)應用客戶采用于其新項目中。這些小巧而強大的芯片采用4x4mm qfn封裝,同時還將在下一季度推出更為小巧的wlcsp封裝。來源:21ic