聯(lián)發(fā)科：M70 5G Modem芯片解決方案
發(fā)布時(shí)間:2018/6/8 10:12:51 訪問次數(shù):2953
聯(lián)發(fā)科先推5g modem芯片解決方案的動作，主要是因?yàn)樵?g通訊技術(shù)世代萌芽階段，品牌手機(jī)客戶及各地移動運(yùn)營商，確實(shí)需要作廣泛且繁瑣的實(shí)地測試動作，modem芯片扮演訊號上傳及下載的要角，自然得先披掛上陣;所以，
- 51電子網(wǎng)公益庫存:
- G690L293T72UF
- G690L293T73UF
- G6J-2P-Y-DC24V
- G6J-2P-Y-DC5V
- GAL16V8D-15LPN
- GB042-10S-H10
- GBL10-E3/45
- GBLC08CI-LF-T7
- GBLC18CI-LF-T7
- GBPC3510
- GD25Q128CSIG
- GD25Q80CSIG
- GD75232PWR
- GD75323DWR
- GL1L128M168BA15H
- GL2L64M168BA25AC
- GN4124-CBE3
- GR442QR73D102KW01L
- GRM188R61C475KAAJD
- GRM188R71A225KE15
- GRM219R60J476ME44D
- GSC6680
聯(lián)發(fā)科表示，目前公司在5g技術(shù)、專利、ip及芯片布局的動作上，確實(shí)是在全球5g芯片市場的領(lǐng)先群之中，內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)也早已攜手諾基亞(nokia)、ntt docomo、中國移動及華為等5g設(shè)備業(yè)者及各地移動營運(yùn)商，進(jìn)行一連串的技術(shù)合作及商業(yè)溝通行為。預(yù)期2019年所量產(chǎn)的helio m70 modem芯片，將支持 5g nr(new radio)，不僅將符合最新版3gpp release 15規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也將具備5gbps的傳輸速度，這比起聯(lián)發(fā)科在4g通訊技術(shù)世代，整整落后快5年，一直到2014年才有自家完整4g芯片平臺的歷史紀(jì)錄來說，聯(lián)發(fā)科確實(shí)在5g通訊技術(shù)世代，已明顯超上其他技術(shù)領(lǐng)先者，甚至若要狹義的探討公司5g芯片產(chǎn)品線進(jìn)度，大概也只稍稍落后市場第一名不到半年的時(shí)間差而已。http:///pinhui668.51dzw.com/
不過，比起helio m70 5g modem芯片解決方案本身所具備的市場開路先鋒角色，helio m70直接采用臺積電最新一代7納米制程技術(shù)的策略，提前卡位臺積電先進(jìn)制程技術(shù)產(chǎn)能動作，似乎也有擠迫其他競爭對手是否跟進(jìn)的逼宮味道，尤其在高通旗下驍龍(snapdragon)芯片平臺一直傳言將回鍋臺積電，但雙方似乎還在談判的過程中，聯(lián)發(fā)科直接站隊(duì)的舉動，確實(shí)會讓臺積電增強(qiáng)信心。此外，蘋果一直有意外購其他modem芯片解決方案的策略，在除了高通、英特爾(intel)的選項(xiàng)之外，若聯(lián)發(fā)科helio m70 5g modem芯片解決方案確實(shí)可以提前在2019年就量產(chǎn)，而且實(shí)地測試工作完全無虞，那蘋果采購聯(lián)發(fā)科modem芯片解決方案的產(chǎn)業(yè)故事，自然就會再添加幾分真實(shí)性。
在內(nèi)行人看門道的架構(gòu)上，聯(lián)發(fā)科這一個(gè)還在藍(lán)圖規(guī)劃，甚至芯片先前設(shè)計(jì)工作都還沒正式開始的helio m705 g芯片解決方案，其實(shí)背后有不少同業(yè)間、客戶端及代工廠那頭的彎彎繞繞可以一一觀察。
聯(lián)發(fā)科高分貝宣布旗下首款5g modem芯片，代號為曦力(helio)m70的芯片解決方案將在2019年現(xiàn)身市場的動作，臺面上或是為公司將積極進(jìn)軍全球5g芯片市場作熱身，但臺面下，已決定采用臺積電7納米euv制程技術(shù)設(shè)計(jì)量產(chǎn)的m70 5g modem芯片解決方案，卻是聯(lián)發(fā)科為卡位臺積電最新主力7納米制程技術(shù)產(chǎn)能，同時(shí)向蘋果(apple)iphone訂單招手的關(guān)鍵大絕，在高通(qualcomm)還在三星電子(samsung)、臺積電7納米制程技術(shù)猶疑之間，聯(lián)發(fā)科已先一步表達(dá)忠誠，而面對高通、蘋果專利訟訴傾軋不斷的過程，聯(lián)發(fā)科也提前讓蘋果有新的談判籌碼可以放上桌。聯(lián)發(fā)科高層決定讓helio m70 5g modem芯片解決方案提前上陣的舉動，所蘊(yùn)涵的正正當(dāng)當(dāng)陽謀，恐怕會讓不少競爭對手的神經(jīng)更加緊繃。http:///pinhui668.51dzw.com/來源：digitimes聯(lián)發(fā)科先推5g modem芯片解決方案的動作，主要是因?yàn)樵?g通訊技術(shù)世代萌芽階段，品牌手機(jī)客戶及各地移動運(yùn)營商，確實(shí)需要作廣泛且繁瑣的實(shí)地測試動作，modem芯片扮演訊號上傳及下載的要角，自然得先披掛上陣;所以，
- 51電子網(wǎng)公益庫存:
- G690L293T72UF
- G690L293T73UF
- G6J-2P-Y-DC24V
- G6J-2P-Y-DC5V
- GAL16V8D-15LPN
- GB042-10S-H10
- GBL10-E3/45
- GBLC08CI-LF-T7
- GBLC18CI-LF-T7
- GBPC3510
- GD25Q128CSIG
- GD25Q80CSIG
- GD75232PWR
- GD75323DWR
- GL1L128M168BA15H
- GL2L64M168BA25AC
- GN4124-CBE3
- GR442QR73D102KW01L
- GRM188R61C475KAAJD
- GRM188R71A225KE15
- GRM219R60J476ME44D
- GSC6680
聯(lián)發(fā)科表示，目前公司在5g技術(shù)、專利、ip及芯片布局的動作上，確實(shí)是在全球5g芯片市場的領(lǐng)先群之中，內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)也早已攜手諾基亞(nokia)、ntt docomo、中國移動及華為等5g設(shè)備業(yè)者及各地移動營運(yùn)商，進(jìn)行一連串的技術(shù)合作及商業(yè)溝通行為。預(yù)期2019年所量產(chǎn)的helio m70 modem芯片，將支持 5g nr(new radio)，不僅將符合最新版3gpp release 15規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也將具備5gbps的傳輸速度，這比起聯(lián)發(fā)科在4g通訊技術(shù)世代，整整落后快5年，一直到2014年才有自家完整4g芯片平臺的歷史紀(jì)錄來說，聯(lián)發(fā)科確實(shí)在5g通訊技術(shù)世代，已明顯超上其他技術(shù)領(lǐng)先者，甚至若要狹義的探討公司5g芯片產(chǎn)品線進(jìn)度，大概也只稍稍落后市場第一名不到半年的時(shí)間差而已。http:///pinhui668.51dzw.com/
不過，比起helio m70 5g modem芯片解決方案本身所具備的市場開路先鋒角色，helio m70直接采用臺積電最新一代7納米制程技術(shù)的策略，提前卡位臺積電先進(jìn)制程技術(shù)產(chǎn)能動作，似乎也有擠迫其他競爭對手是否跟進(jìn)的逼宮味道，尤其在高通旗下驍龍(snapdragon)芯片平臺一直傳言將回鍋臺積電，但雙方似乎還在談判的過程中，聯(lián)發(fā)科直接站隊(duì)的舉動，確實(shí)會讓臺積電增強(qiáng)信心。此外，蘋果一直有意外購其他modem芯片解決方案的策略，在除了高通、英特爾(intel)的選項(xiàng)之外，若聯(lián)發(fā)科helio m70 5g modem芯片解決方案確實(shí)可以提前在2019年就量產(chǎn)，而且實(shí)地測試工作完全無虞，那蘋果采購聯(lián)發(fā)科modem芯片解決方案的產(chǎn)業(yè)故事，自然就會再添加幾分真實(shí)性。
在內(nèi)行人看門道的架構(gòu)上，聯(lián)發(fā)科這一個(gè)還在藍(lán)圖規(guī)劃，甚至芯片先前設(shè)計(jì)工作都還沒正式開始的helio m705 g芯片解決方案，其實(shí)背后有不少同業(yè)間、客戶端及代工廠那頭的彎彎繞繞可以一一觀察。
聯(lián)發(fā)科高分貝宣布旗下首款5g modem芯片，代號為曦力(helio)m70的芯片解決方案將在2019年現(xiàn)身市場的動作，臺面上或是為公司將積極進(jìn)軍全球5g芯片市場作熱身，但臺面下，已決定采用臺積電7納米euv制程技術(shù)設(shè)計(jì)量產(chǎn)的m70 5g modem芯片解決方案，卻是聯(lián)發(fā)科為卡位臺積電最新主力7納米制程技術(shù)產(chǎn)能，同時(shí)向蘋果(apple)iphone訂單招手的關(guān)鍵大絕，在高通(qualcomm)還在三星電子(samsung)、臺積電7納米制程技術(shù)猶疑之間，聯(lián)發(fā)科已先一步表達(dá)忠誠，而面對高通、蘋果專利訟訴傾軋不斷的過程，聯(lián)發(fā)科也提前讓蘋果有新的談判籌碼可以放上桌。聯(lián)發(fā)科高層決定讓helio m70 5g modem芯片解決方案提前上陣的舉動，所蘊(yùn)涵的正正當(dāng)當(dāng)陽謀，恐怕會讓不少競爭對手的神經(jīng)更加緊繃。http:///pinhui668.51dzw.com/來源：digitimes
相關(guān)電子資訊- 01-09低功耗 60GHz 工業(yè)毫米波雷達(dá)傳感器簡述
- 01-09016008尺寸片狀電感器結(jié)構(gòu)參數(shù)封裝設(shè)計(jì)
- 01-09Ceva-Waves Links200主要功能
- 01-09新一代支持邊緣 AI 的雷達(dá)傳感器
- 01-09全新低功耗PCIe 5.0固態(tài)硬盤 Crucial P510
- 01-09高熱性能三相逆變器 RDR-853 - 300 W
- 01-09半橋電機(jī)驅(qū)動器新技術(shù)探秘
- 01-09優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器原理與應(yīng)用
- 01-0948V電池系統(tǒng)技術(shù)解析
- 01-09第8代1800A/1200V IGBT功率模塊解讀
- 01-08KD-5100 渦流距離測量模塊制造封裝
- 01-08新一代NVIDIA RTX 50系列參數(shù)技術(shù)應(yīng)用
熱門點(diǎn)擊
- 金融科技技術(shù)
- 聯(lián)發(fā)科：M70 5G Modem芯片解決方案
- e絡(luò)盟:Aim TTi TGF3000
- 瑞薩MCU電驅(qū)方案
- PWM低頻調(diào)光
- IGBT 驅(qū)動模塊 2SD315AI-33
- 艾德克斯IT6400系列
- 紋識別技術(shù)究竟會不會被面部識別技術(shù)徹底淘汰
- PSoC® 4700系列微控制器（MCU）
- 單芯片CMOS毫米波傳感器
推薦電子資訊
- 低功耗 60GHz 工業(yè)毫米波雷達(dá)傳感器簡述
- 016008尺寸片狀電感器結(jié)構(gòu)參數(shù)封裝設(shè)計(jì)
- Ceva-Waves Links200主要功能
- 新一代支持邊緣 AI 的雷達(dá)傳感器
- 全新低功耗PCIe 5.0固態(tài)硬盤 Crucial P510
- 高熱性能三相逆變器 RDR-853 - 300 W
- WAPI屢遭排斥利益不相關(guān)注定的尷尬
- WAPI技術(shù)拖后腿英雄氣短
- 外資發(fā)展趨勢及對我國電子信息產(chǎn)業(yè)的影響
- 彩電：能否憑“芯”論英雄？
- 透析AMD再度大降價(jià)明星產(chǎn)品
- 新華網(wǎng)：真假雙核芯片之爭爭什么
公網(wǎng)安備44030402000607
