ADG723BRMZ-REEL_ADG723BRMZ-REEL導(dǎo)讀
而ADI正能為眾多細(xì)分市場(chǎng)提供作為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化入口的模擬半導(dǎo)體技術(shù)，讓合作伙伴能夠?qū)Ｐ脑跀?shù)字經(jīng)濟(jì)浪潮中乘風(fēng)破浪，不必被底層技術(shù)的難題困擾。在此情況下，產(chǎn)業(yè)合作伙伴對(duì)于能夠連接數(shù)字與現(xiàn)實(shí)世界的模擬技術(shù)需求前所未有的增加。
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然而，隨著并行收發(fā)器通道數(shù)目的增加，外圍電路的復(fù)雜性和功耗也相應(yīng)升高。MIMO 架構(gòu)允許放寬對(duì)放大器和開關(guān)等構(gòu)建模塊的 RF 功率要求。
常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。
AD8606ACBZ-REEL7 ADA4940-1ACPZ-R7 ADIS16505-2BMLZ LT3845AEFE#TRPBF LT3502AEDC#TRPBF 。
因?yàn)闊o論是攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)，還是衛(wèi)星導(dǎo)航定位，都會(huì)受到外部環(huán)境的影響，只有基于IMU的慣性導(dǎo)航能夠完全不受外界環(huán)境的影響地為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供連續(xù)、高精度、高可靠的車輛位置、方向、速度等多維度的信息，保障車輛的安全行駛。。
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并排對(duì)比了單層 PCB 設(shè)計(jì)上基于 PIN 二極管的開關(guān)和新型硅開關(guān)的印刷電路板 (PCB) 原圖。與基于 PIN 二極管的開關(guān)相比，硅開關(guān)所占用的 PCB 面積不到其 1/10。它簡(jiǎn)化了電源要求，且不需要高功率電阻器。
對(duì)此，蔡振宇舉例道，ADI能夠與客戶一起，通過MEMS IMU以及溫測(cè)一體產(chǎn)品等解決方案對(duì)大風(fēng)下的電力線擺幅、山坡上電力塔的傾斜、變電柜的溫度監(jiān)測(cè)等，從方方面面對(duì)智能電網(wǎng)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與預(yù)測(cè)性維護(hù)，全面助推新基建能源創(chuàng)新模式及生態(tài)產(chǎn)業(yè)建設(shè)。
AD8351ARMZ-REEL7 AD5791BRUZ ADUM3151BRSZ-RL7 ADG5412BCPZ-REEL7 ADUM3223ARZ-RL7 。
新基建解決了充電基礎(chǔ)設(shè)施的短缺, 同時(shí)在環(huán)保需求與政策利好的刺激下，新能源車在2020年迎來普及潮。ADI 基于長(zhǎng)期積累的汽車電氣化廣泛經(jīng)驗(yàn)，通過提供更低排放、更高效率、更高可靠性和安全性的解決方案，讓電池管理、動(dòng)力總成和信息娛樂等系統(tǒng)保持高性能的同時(shí)變得更小、更輕、更可靠，推動(dòng)更環(huán)保高效的未來汽車早日落地。
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隨著ADI 將其高功率硅開關(guān)產(chǎn)品系列擴(kuò)展到了 X 波段頻率和更高的常用頻段，電路設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師還將在其他應(yīng)用 (例如相控陣系統(tǒng)) 中受益于 ADI 新型硅開關(guān)，。
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