華雄芯資訊：德國政府出手阻撓，賽微電子收購汽車芯片制造商Elmos失敗

近日，賽微電子發(fā)布公告稱，公司及境內(nèi)外相關(guān)子公司收到德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務(wù)與氣候行動部的正式?jīng)Q定文件，禁止全資子公司瑞典Silex收購德國FAB5（德國汽車芯片制造商ElmosSemiconductorSE）。

賽微電子表示，因為該禁令，原本應(yīng)接近尾聲的本次收購交易將無法繼續(xù)并完成。交易相關(guān)方將詳細(xì)分析德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務(wù)與氣候行動部的決定文件，并決定隨后采取的進(jìn)一步行動。

Elmos公司也通過官網(wǎng)表示，兩者對這一決定表示遺憾。從長遠(yuǎn)來看，從瑞典轉(zhuǎn)移新的微機械技術(shù)(MEMS)以及在多特蒙德的大量投資將加強德國的半導(dǎo)體生產(chǎn)。

資料顯示，2021年12月14日，賽微電子正式宣布，旗下全資子公司瑞典AB與德國SE簽署《股權(quán)收購協(xié)議》，瑞典Silex擬以8,450萬歐元（其中含700萬歐元在制品）收購Elmos的汽車芯片制造產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn)。

根據(jù)當(dāng)時的《股權(quán)收購協(xié)議》的約定，Elmos在德國成立一家新的特殊目的公司（SPV）承接該標(biāo)的產(chǎn)線資產(chǎn)，交割完成后將成為瑞典Silex的全資子公司。該SPV成立于2021年11月25日，隨著交易的進(jìn)行，其將把該汽車芯片制造產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn)和相應(yīng)的員工、現(xiàn)有的服務(wù)合同、供應(yīng)協(xié)議、雇傭合同以及與產(chǎn)線相關(guān)的其他權(quán)利和關(guān)系全部轉(zhuǎn)入SPV。
根據(jù)此前賽微電子公布的資料顯示，Elmos成立于1984年，于1999年上市，當(dāng)前擁有1,141名員工，總部位于德國，是一家知名的車規(guī)級半導(dǎo)體公司。主要負(fù)責(zé)開發(fā)、制造和銷售各類CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互補金屬氧化物半導(dǎo)體）芯片及傳感器芯片。公司產(chǎn)品范圍涵蓋汽車高速網(wǎng)絡(luò)通信接口芯片、電源穩(wěn)壓芯片（可提供不同電壓的高效轉(zhuǎn)換）、光學(xué)紅外傳感芯片（可實現(xiàn)與大屏幕或手機的無接觸手勢感應(yīng)）、電機驅(qū)動系統(tǒng)微控制芯片（可實現(xiàn)汽車電機的精確控制和運轉(zhuǎn)物理參數(shù)的實時檢測）、MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem，微機電系統(tǒng)）芯片等。還生產(chǎn)全球領(lǐng)先的主要用于汽車行業(yè)的混合信號技術(shù)中的專用集成電路(ASIC)和半導(dǎo)體芯片。其汽車芯片制造產(chǎn)線于2009年建成，至今已運轉(zhuǎn)12年，運營狀況良好。

Elmos主要開發(fā)、生產(chǎn)和銷售CMOS芯片和傳感器芯片，主要應(yīng)用于汽車電子，在行業(yè)已深耕近三十年，擁有豐富的經(jīng)驗及技術(shù)積累，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車中的通信、測量、調(diào)節(jié)和控制，適用于汽車的安全系統(tǒng)、舒適系統(tǒng)、動力系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)功能。在近30年來持續(xù)創(chuàng)新，一直致力于為生活帶來新的功能，并使全球的出行移動更安全、更舒適、更節(jié)能。

賽微電子此前曾表示，通過本次收購Elmos旗下的汽車芯片制造產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn)，賽微電子將把核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造的業(yè)務(wù)范圍進(jìn)一步拓寬至汽車電子領(lǐng)域，同時迅速提升可兼容MEMS與CMOS芯片集成工藝制造的境外產(chǎn)能，有利于公司積極把握全球半導(dǎo)體特色工藝制造產(chǎn)業(yè)，尤其是全球汽車芯片、MEMS芯片制造需求快速增長的發(fā)展機遇，從而促進(jìn)公司業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展，提高公司在全球范圍內(nèi)的綜合競爭實力，最終踐行公司轉(zhuǎn)型后的長期發(fā)展戰(zhàn)略，即聚焦主業(yè)，努力成為一家立足本土、國際化發(fā)展的知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團。

資料顯示，賽微電子成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市，公司以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為核心，面向物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時代，一方面重點發(fā)展MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造業(yè)務(wù)，一方面積極布局GaN材料與器件業(yè)務(wù)，致力于成為國際化知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團。公司目前的主要產(chǎn)品及業(yè)務(wù)包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、GaN外延材料生長與器件設(shè)計，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、生物醫(yī)療、工業(yè)科學(xué)、消費電子等。公司業(yè)務(wù)遍及全球，服務(wù)客戶包括全球DNA/RNA測序儀巨頭、新型超聲設(shè)備巨頭、網(wǎng)絡(luò)通信和應(yīng)用巨頭以及工業(yè)和消費細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)等。