圓球形容器承受的爆炸壓力最大
發(fā)布時(shí)間:2015/6/14 21:48:31 訪問次數(shù):1549
由表5-1可知,圓球形EPM3256AQI208-10容器承受的爆炸壓力最大,長(zhǎng)方體容器承受的爆炸壓力最小。因?yàn)樯崦娣e不同,爆炸壓力會(huì)因容器形狀的不同而不同,并且隨著散熱表面積的增大而使壓力降低。
隔爆外殼的幾何形狀是多樣的,大量的理論研究和實(shí)踐證明:在相同容積、不同形狀的隔爆外殼中,非球形外殼中的爆炸壓力比球形外殼中壓力低,即球形外殼的爆炸壓力最大,而長(zhǎng)方體外殼爆炸壓力最小,外殼內(nèi)的爆炸壓力是隨著容器形狀的不同而改變。這是因?yàn)殡S著外形散熱表面積的增大而降低了爆炸壓力。因此,隔爆外殼以采用長(zhǎng)方形外形為宜,這樣可以提高外殼的耐爆能力。
隔爆外殼的容積也是設(shè)計(jì)隔爆外殼的關(guān)鍵。理論和實(shí)踐都證明:在其他條件都一定的情況下,隔爆外殼的容積與外殼內(nèi)的爆炸壓力無關(guān),容積對(duì)壓力的影響不大。因此在設(shè)計(jì)制造隔爆外殼時(shí)就可以在滿足設(shè)備技術(shù)要求的前提下,盡量減小隔爆外殼的體積,保證了外殼的耐爆性又減小了體積、減輕了重量,更便于使用。
由表5-1可知,圓球形EPM3256AQI208-10容器承受的爆炸壓力最大,長(zhǎng)方體容器承受的爆炸壓力最小。因?yàn)樯崦娣e不同,爆炸壓力會(huì)因容器形狀的不同而不同,并且隨著散熱表面積的增大而使壓力降低。
隔爆外殼的幾何形狀是多樣的,大量的理論研究和實(shí)踐證明:在相同容積、不同形狀的隔爆外殼中,非球形外殼中的爆炸壓力比球形外殼中壓力低,即球形外殼的爆炸壓力最大,而長(zhǎng)方體外殼爆炸壓力最小,外殼內(nèi)的爆炸壓力是隨著容器形狀的不同而改變。這是因?yàn)殡S著外形散熱表面積的增大而降低了爆炸壓力。因此,隔爆外殼以采用長(zhǎng)方形外形為宜,這樣可以提高外殼的耐爆能力。
隔爆外殼的容積也是設(shè)計(jì)隔爆外殼的關(guān)鍵。理論和實(shí)踐都證明:在其他條件都一定的情況下,隔爆外殼的容積與外殼內(nèi)的爆炸壓力無關(guān),容積對(duì)壓力的影響不大。因此在設(shè)計(jì)制造隔爆外殼時(shí)就可以在滿足設(shè)備技術(shù)要求的前提下,盡量減小隔爆外殼的體積,保證了外殼的耐爆性又減小了體積、減輕了重量,更便于使用。
熱門點(diǎn)擊
- 激光三角測(cè)量法是激光測(cè)試技術(shù)的一種
- 光的時(shí)間相干性決定于光源的單色性
- 兩者的光程差為激光半波長(zhǎng)的偶數(shù)倍時(shí)出現(xiàn)亮條紋
- 圓球形容器承受的爆炸壓力最大
- 提高光能效率的辦法是采用無入射狹縫的光譜成像
- 熒光的應(yīng)用
- 可靠性試驗(yàn)的分類
- 可靠性數(shù)學(xué)
- 供固體式樣用的光電熒光計(jì)
- 發(fā)射系統(tǒng)
推薦技術(shù)資料
- 業(yè)余條件下PCM2702
- PGM2702采用SSOP28封裝,引腳小而密,EP3... [詳細(xì)]
- Nuclei lntellig
- RISC-V子系統(tǒng)模式技術(shù)結(jié)構(gòu)
- 物理量子比特量子芯片Willo
- MPS電源管理一站式解決方案詳情
- 薄緩沖層AlGaN/GaN外延
- 2024年全球第三代半導(dǎo)體行業(yè)十大事件
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究