知道了產(chǎn)生軟誤差的物理過程，HD10148也就有了防止的措施。防止產(chǎn)生軟誤差的措施主要有以下幾種。

   1)提高封裝材料的純度，減少a粒子來源。

   2)芯片表面涂阻擋層，如聚酸胺系列有機(jī)高分子化合物，組織僅粒子發(fā)射到芯片中。

   3)從器件設(shè)計(jì)人手，增加存儲單位面積的電荷存儲容量，如采用介電系數(shù)大的材料或溝槽結(jié)構(gòu)電容，如圖4. 25所示，增大存儲電容面積。也可在襯底中加隱埋層，提高雜質(zhì)濃度，并使隱埋層雜質(zhì)分布優(yōu)化，使電荷收集效率小而又不致提高結(jié)電容，降低電路性能。

   4)從電路設(shè)計(jì)人手，采用ECC(Error CorrectingCode，糾錯碼)技術(shù)。

   5) DRAM的使用中采用復(fù)雜的時(shí)序控制電路，縮短位線電壓浮動時(shí)間，減少軟誤差。

   圖4. 25  溝槽結(jié)構(gòu)電容剖面圖

   從管芯加工完成后的中測、劃片、鍵合、封裝等直到器件完成的所有工序統(tǒng)稱后工序，其中存在的可靠性問題有：1）由濕氣引起金屬材料的腐蝕；2）由濕氣引起器件性能的退化。后一種失效在塑封器件中較為明顯。塑封是在環(huán)氧樹脂中，加入硬化劑、填充劑等，加熱、加壓固化成管殼。其耐濕差、濕氣的危害不容忽視。

    水汽的來源與作用

     塑封器件中的水汽包括封裝時(shí)殘留于器件內(nèi)部、表面吸附或經(jīng)材料間的縫隙滲人以及由外界通過塑料材料本身擴(kuò)散進(jìn)入的水汽。水汽可把外界及樹脂表面的污染帶人，也可溶解樹脂中含有的雜質(zhì)（如Cl-、Na+及保護(hù)膜中的磷）等形成電解液，以及引起體積膨脹等變化，影響器件可靠性。