英特爾公司的創(chuàng)始人之一戈登·摩爾( Gordon Moore)在1965年預言在芯片的晶體管數(shù)量會每年翻一番，這個預言被稱為摩爾定律。此后，IRFPC60PBF他更新該定律為每兩年翻一番．業(yè)界觀察家們已經(jīng)使用這個定律來預測未來芯片上的密度。多年來，它已被證明十分準確，并推動了技術的進步。如果保持下去，每個芯片上的晶體管數(shù)可能達到數(shù){吖乙個（見圖1.8）。它足由半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會( SIA)開發(fā)的國際半導體技術路線圖(ITRS)的基礎。剽1.8  摩爾定律（源自：Moore's Law Meets its Match，IEEE .Spectrum，June 2006．）有人猜測，芯片密度可能超過摩爾定律的預測。佐治亞理工學院的微系統(tǒng)封裝的研究指出，從2004年每平方厘米約50個元器件，到2020年元器件的密度會攀升到每平方厘米一白‘萬個5。

   在。一個芯片中元器件的密度確實遵循摩爾定律持續(xù)增加。還有一個問題，這個行業(yè)現(xiàn)在已經(jīng)適應摩爾定律作為未來芯片的密度和性能提高的推動者（目標）。這些目標被加入到半導體國際技術路線圖最新的201 1版本中。

   集成度水平表示電路的密度，也就是電路中器件的數(shù)量。集成度水平( integration level)（見圖1.9）的范圍從小規(guī)模集成( SSI)到甚大規(guī)模集成電路(ULSI)，ULSI集成電路有時稱為極大集成電路( VVLSI)，大眾刊物上稱最新的產(chǎn)品為百萬芯片(megachip)。除集成規(guī)模外，存儲器電路還由其存儲比特的數(shù)量來衡量（一個4 MB的存儲器可存儲400萬比特），邏輯電路的規(guī)模經(jīng)常用門的數(shù)量來評價。門電路是邏輯電路中基本的功能單元。