產(chǎn)業(yè)發(fā)展到成熟時期， IRFU220NPBF就會將更多傳統(tǒng)上的重點(diǎn)放在生產(chǎn)和市場問題上一早期的盈利策略是走發(fā)明的途徑，也就是總要把最新和最先進(jìn)的芯片搶先推向市場，以獲得足夠的可支付研發(fā)和設(shè)計費(fèi)用的利潤。這種策略帶來的利潤可以克服良品率和低效率的問題。工藝控制r.的技術(shù)（競爭）和改進(jìn)把更多工業(yè)的熏點(diǎn)轉(zhuǎn)移到了產(chǎn)品問題上。，幾個主要的產(chǎn)能因素是：自動化、成本控制、工藝特性化與控制，以及人員效率（見第15章），晶圓工廠的投資巨大（10~ 30億美元并且還在增長），其設(shè)備和工藝開發(fā)同樣耗資巨大、在研發(fā)0.35 ht,m以下的技術(shù)時，X射線和深紫外線(DUV)光刻或傳統(tǒng)光刻技術(shù)的改進(jìn)都是巨大的開銷，同樣，在生產(chǎn)中也開銷巨大．

   半導(dǎo)體協(xié)會技術(shù)發(fā)展路線圖( IRTS)的挑戰(zhàn)是要求生產(chǎn)下一代芯片的許多工藝還處于未知或非常原始的開發(fā)狀態(tài)。然而，好消息是產(chǎn)業(yè)正沿著演變的曲線而不是依靠革命性的突破向前推進(jìn)．．工程師在學(xué)會如何以技術(shù)色躍來解決問題之前，正從工藝過程中挖掘生產(chǎn)力。這是工業(yè)成熟的另外一個信號。

   主要技術(shù)改變就是銅連線。鋁連線在幾個方面顯現(xiàn)出局性，特別是和硅的接觸電阻。銅是…種較好的材料，但它不易沉積和刻蝕，如果它接觸到硅，會對電路造成致命的影響。IBM開發(fā)出了實(shí)用的銅工藝（見第10章和第13章），并在20世紀(jì)90年代末幾乎立刻被業(yè)界所接受。