一旦晶體在切割塊上定好晶向，就沿著軸滾磨出一個(gè)參考面（見圖3. 19）。MC9S12DP256BMPV這個(gè)參考面將會(huì)在每個(gè)晶圓上出現(xiàn)，稱為主參考面。參考面的位置沿著一個(gè)重要的晶面，這是通過晶體定向檢查來確定的。

   在制造工藝中，參考面對(duì)晶向起可見的參考作用。它用來放置第一步的光刻圖案掩模版，所以芯片的晶向總是沿著…一個(gè)重要的晶面。，

   在許多晶體中，在邊緣有兩個(gè)較小的參考面。第二個(gè)參考面對(duì)于主參考面的位置是一種代碼，它不僅用來區(qū)別晶圓晶向而且區(qū)別導(dǎo)電類型，這種代碼如圖3. 20所示。

   對(duì)于更大直徑的晶圓，在晶體上磨出一個(gè)槽用來標(biāo)識(shí)晶圓的晶向（見圖3.19）。在有些情況下，在晶體上磨出一個(gè)簡單的凹槽作為生產(chǎn)晶向定位物。