20地紀(jì)80年代中期的研究顯示凈化間建造費(fèi)用的增加，降低r公司的資本l叫報(bào)率所以新的力向是把晶網(wǎng)密封在盡量小的空間，這成為新的發(fā)展方向。這項(xiàng)技術(shù)HEF4051BTR已應(yīng)用f曝光機(jī)和其他的[：藝之中，它們?yōu)榫A的裝卸安裝了潔凈的微局部環(huán)境（見圖5. 13）

   但挑戰(zhàn)是為使晶圓不暴露于空氣中，需要把…系列的微局部環(huán)境連在一起。惠普公司在20世紀(jì)80年代中期發(fā)明了一種重要的連接裝置——“標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口裝置”( SMIF)“’  利用SMIF，封閉(rnlnJ-environment)的晶圓加工系統(tǒng)代替了傳統(tǒng)的晶圓盒，并用干凈窄氣或氮產(chǎn)e在系統(tǒng)中加壓以保持清潔這種方法就是“晶圓隔離技術(shù)”( WIT)或“微局部環(huán)境”的4種這個(gè)系統(tǒng)包含3個(gè)主要部分：晶圓盒或傳輸晶圓匣，設(shè)備中的封閉局部環(huán)境和裝卸晶圓的機(jī)械部件  被稱為SMIF的晶圓盒進(jìn)化為前面開口通用晶圓匣(FOUP)。這些匣將一批晶圓保持與午間環(huán)境隔離，然而，污染可能來自前一工藝步驟運(yùn)行中帶入的在晶圓L化學(xué)品的放氣  F'OUP就作為與[藝設(shè)備的微局部環(huán)境相連的機(jī)械接口（見圖5.1 3】。在r藝設(shè)備的晶圓系統(tǒng)j：，特制的機(jī)械手把晶圓從晶圓匣中取出或裝入。另一一種方法就是利用機(jī)械手把晶圓從晶圓盒中取出送入工藝設(shè)備的晶圓處理系統(tǒng)中。微局部環(huán)境可提供更優(yōu)的溫度fj濕度控制。