芯片尺寸的封裝
發(fā)布時(shí)間:2015/11/16 19:10:21 訪問(wèn)次數(shù):786
在集成電路領(lǐng)域，FM18L08-70-SG完美的封裝就是沒(méi)有封裝體。公認(rèn)的是任何封裝體都會(huì)引出電阻、重量、使電路性能退化的機(jī)會(huì)和成本�？傮w來(lái)說(shuō)，封裝體尺寸越小，封裝成本越低，從而可以達(dá)到更高的封裝密度。芯片尺寸大小的封裝體滿足這方面的要求（見(jiàn)圖18. 41）。其簡(jiǎn)單的封裝體尺寸不超過(guò)芯片尺寸的1.2倍邛1。所面臨的挑戰(zhàn)是要求提供足夠的機(jī)械和環(huán)境性的保護(hù)，從而能容易地連
接到印制電路板上。
通常受歡迎的設(shè)計(jì)方法是芯片倒裝焊技術(shù)，使用球柵陣列和頂部滴膠保護(hù)。向更小封裝和更可靠電連接的發(fā)展已進(jìn)步到微球柵陣列，也稱為VBGA。
圖18. 41芯片尺寸的封裝
在集成電路領(lǐng)域，FM18L08-70-SG完美的封裝就是沒(méi)有封裝體。公認(rèn)的是任何封裝體都會(huì)引出電阻、重量、使電路性能退化的機(jī)會(huì)和成本�？傮w來(lái)說(shuō)，封裝體尺寸越小，封裝成本越低，從而可以達(dá)到更高的封裝密度。芯片尺寸大小的封裝體滿足這方面的要求（見(jiàn)圖18. 41）。其簡(jiǎn)單的封裝體尺寸不超過(guò)芯片尺寸的1.2倍邛1。所面臨的挑戰(zhàn)是要求提供足夠的機(jī)械和環(huán)境性的保護(hù)，從而能容易地連
接到印制電路板上。
通常受歡迎的設(shè)計(jì)方法是芯片倒裝焊技術(shù)，使用球柵陣列和頂部滴膠保護(hù)。向更小封裝和更可靠電連接的發(fā)展已進(jìn)步到微球柵陣列，也稱為VBGA。
圖18. 41芯片尺寸的封裝
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