元器件的貼裝壓力
發(fā)布時間:2016/5/25 19:58:03 訪問次數(shù):719
元器件的貼裝壓力 H0509D-1W
元器件的貼裝壓力一般為1~3N,推薦為2N。
貼裝拋料率
每個SMσSMD的最大拋料率應控制在5%o;平均拋料率控制在3%。。在生產過程中,若有拋料異常,應立即采取應對措施。
貼裝檢查
sMαsMD貼裝后應進行目視檢查或AoI自動檢查,若有必要,需使用5倍或10倍以上顯微鏡檢查。
開始批量生產前必須進行首件板檢查。檢查內容主要為檢查元器件是否遺漏或貼錯,偏移是否可以接受,方向是否正確,有否側立、翻轉等。
元器件的貼裝壓力 H0509D-1W
元器件的貼裝壓力一般為1~3N,推薦為2N。
貼裝拋料率
每個SMσSMD的最大拋料率應控制在5%o;平均拋料率控制在3%。。在生產過程中,若有拋料異常,應立即采取應對措施。
貼裝檢查
sMαsMD貼裝后應進行目視檢查或AoI自動檢查,若有必要,需使用5倍或10倍以上顯微鏡檢查。
開始批量生產前必須進行首件板檢查。檢查內容主要為檢查元器件是否遺漏或貼錯,偏移是否可以接受,方向是否正確,有否側立、翻轉等。
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