1.底部填充

   出于提高面陣列封裝器件組裝可靠性H0509D-2W的目的,采取在面陣列封裝器件底部注入特定膠劑并加熱固化的工藝過程。

   2.底部填充膠水

   用于底部填充的膠質(zhì)材料通常為環(huán)氧樹脂類。各供應(yīng)商提供的各型號材料性能上可能有較大的差異。為確保所選用材料的綜合性能符合要求,應(yīng)經(jīng)過嚴(yán)格評估后才能采用。

   3.解凍

   底部填充膠劑由低溫保存到常溫使用中間發(fā)生的回溫過程,稱為解凍。這個過程需要嚴(yán)格按照指定的程序來做。通常解凍的標(biāo)準(zhǔn)做法是從冷藏柜中取出后,膠劑在密封狀態(tài)下放置在車間環(huán)境中自然回溫4小時以上。

   因解凍后膠劑使用壽命有限(一般不超過2天),所以通常從開始解凍到開始使用的有關(guān)時間信息,應(yīng)記錄在專用標(biāo)簽上,并將標(biāo)簽貼在對應(yīng)的膠劑瓶上。