底部填充膠劑由低溫保存到常溫使用中間發(fā)生的回溫過(guò)程,稱為解凍。這個(gè)過(guò)H0509S-1W程需要嚴(yán)格按照指定的程序來(lái)做。通常解凍的標(biāo)準(zhǔn)做法是從冷藏柜中取出后,膠劑在密封狀態(tài)下放置在車間環(huán)境中自然回溫4小時(shí)以上。因解凍后膠劑使用壽命有限(一般不超過(guò)2天),所以通常從開(kāi)始解凍到開(kāi)始使用的有關(guān)時(shí)間信息,應(yīng)記錄在專用標(biāo)簽上,并將標(biāo)簽貼在對(duì)應(yīng)的膠劑瓶上。

   底部填充工藝簡(jiǎn)介

   底部填充工藝的作用

   在PCBA面陣列封裝器件(BGA、CsP)底部采用膠料填充,其主要目的是降低由于基板與芯片模塊表面之間溫度膨脹系數(shù)(CTE)不匹配所產(chǎn)生的應(yīng)力,增強(qiáng)PCBA面陣列封裝器件焊點(diǎn)的連接強(qiáng)度,提高機(jī)械穩(wěn)定性和增加對(duì)濕度的保護(hù)。對(duì)面陣列封裝器件的底部采用

膠類材料進(jìn)行填充,在業(yè)界己獲得了普遍的應(yīng)用。