(1)傳統(tǒng)底部填充工藝

   傳統(tǒng)的在面陣列封裝器件底部填充膠H0509S-2W的工藝,是利用在芯片與PCB基板間的毛細作用力對填充膠的拉扯作用而完成填充過程的。因此,再流焊后焊膏中的免清洗助焊劑的殘留物會削弱填充膠的潤濕與流動性能。同時這類殘留物還會對封裝可靠性產(chǎn)生負面影響。另外,必須對填充膠進行固化,這對提升生產(chǎn)效率也是不利的。

利用毛細作用的傳統(tǒng)底部填充過程,如圖3.95所示。

    (2)再流填充工藝

    此工藝是近些年內(nèi)發(fā)展起來的,其工藝特點是:貼片前涂敷非流動型合成助焊劑和填充膠,既消除了免清洗助焊劑殘留所帶來的可靠性問題,又減少甚至根除了密封劑的固化時間,提高了生產(chǎn)效率。采用再流填充方法的組裝過程,如圖3,96所示。

   涂敷必須覆蓋形成電氣接點的區(qū)域,避免在填充膠中形成多余空隙。貼片力量必須足以將填充膠擠出,以保證焊料球與基板焊盤間形成良好接觸。必須對再流焊溫度曲線進行優(yōu)化,以確保填充膠固化前焊球得到再流,避免填充膠暴露于非正常的溫度下。