1950年,奧地利科學(xué)家D⒈Patll,Bslcr發(fā)明了單面板取代真空管其繞線組裝,使得整個(gè)整機(jī)的體積大幅縮小。HD62MD150A02TEL大家認(rèn)為,這是PCB的鼻祖,也是世界上第一塊公認(rèn)的PCB。

   1968年至1970年,PTH和電鍍銅技術(shù)開始發(fā)展,藥水供應(yīng)商ShⅡl叩為領(lǐng)先者。多層板在1970年后開始出現(xiàn),1985年在美國盛行時(shí)有30O0家PCB,目前剩下100家。

   1981年至19%年,以個(gè)人計(jì)算機(jī)為中心的設(shè)計(jì)時(shí)代,奉行摩爾法則,每18個(gè)月,性能提高一倍,價(jià)格下降一半。從此PCB進(jìn)入“春秋戰(zhàn)國”時(shí)代。美國PCB業(yè)界在19%年開展HDI(Ⅲgll Dcllsity Intcrconncct)的研究,并在19%年成立了互連技術(shù)研究協(xié)會(huì)(ITR1),1997年出版一份評(píng)估報(bào)告,正式提出了HDI(高密度互連)這個(gè)新概念。HDI印制板特點(diǎn):具有微導(dǎo)通孔,其孔徑小于或等于01511ull,彐.大部分是盲孔;孔環(huán)徑小于或等于025mm;線寬和間距小于或等于0.075mm;接點(diǎn)密度大于或等于130點(diǎn)/平方英寸;布線密度大于或等于117英寸/平方英寸。21世紀(jì)的印制板技術(shù)方向就是HDI新技術(shù),也即積層式多層板BUM(Build Up Mulolγcr)新技術(shù)。

1995年,Motoro1a推出BGA有機(jī)載板,使得高難度組裝焊接由45miy4.5mil的TCP放松到60mi1/ωmⅡ,于是一些元器件被BGA和CsP替代。1997年,Intc1正式向Motoroh購買BGA專利,從此PCB分為PCB和組裝載板,PCB發(fā)展變?yōu)镻CB代工、PCBA代工,以及晶圓代工和封裝代工。