PCB自勺分類
發(fā)布時(shí)間:2016/5/29 20:12:00 訪問次數(shù):388
1 以用途分類
民用印制板(消費(fèi)類)――電視機(jī)用印制板、音響設(shè)備用印制板、電子玩具用印制板、HD6412340TE20照相機(jī)用印制板等。
工業(yè)用印制板(裝備類)――計(jì)算機(jī)用印制板、通信機(jī)用印制板、儀器儀表用印制板等。軍用印制板一宇航用印制板等。
2.以基材(絕緣材料)分類
印制板以基材分類。
紙、酚醛樹脂覆銅箔板(F艮1、F艮2、xPC、×××PC)
紙、環(huán)氧樹脂覆銅箔板(F〖3〉
紙、聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃布基板
玻璃布、環(huán)氧樹脂覆銅箔板(F△4、G10)
玻璃布、耐高溫環(huán)氧樹脂覆銅箔板(F△5、G1D
玻璃布、聚酰亞胺樹脂(PI〉覆銅箔板(GPY)
玻璃布、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)覆銅箔板
玻璃布、BT樹脂覆銅箔板
玻璃布、PP○樹脂覆銅箔板
各類剛性印制電路板基板材料
玻纖無紡布(芯)、玻璃布面的聚酯樹脂覆銅箔板
(CRNl-7CRlXJ-8)
玻纖(芯〉、玻璃布(面)
感光性樹脂(液態(tài)、
熱固性樹脂(液態(tài)、
附樹脂銅箔(RCC)
其他黏結(jié)片基材(芳酰胺纖維無紡布環(huán)氧樹脂基材等〉
聚酯樹脂類
積層多層板基材
的聚酯覆銅箔板
氧化鋁基板(川2O3,A12Or2SiO2〉
氮化鋁基板(川N〉
碳化硅基板(SC〉
低溫?zé)撇A沾苫?硼酸玻璃一陶瓷基板、硼酸、鉛玻璃一陶瓷)
耐熱的熱塑性基板(聚砜類樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、聚醚酮樹脂等)
1 以用途分類
民用印制板(消費(fèi)類)――電視機(jī)用印制板、音響設(shè)備用印制板、電子玩具用印制板、HD6412340TE20照相機(jī)用印制板等。
工業(yè)用印制板(裝備類)――計(jì)算機(jī)用印制板、通信機(jī)用印制板、儀器儀表用印制板等。軍用印制板一宇航用印制板等。
2.以基材(絕緣材料)分類
印制板以基材分類。
紙、酚醛樹脂覆銅箔板(F艮1、F艮2、xPC、×××PC)
紙、環(huán)氧樹脂覆銅箔板(F〖3〉
紙、聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃布基板
玻璃布、環(huán)氧樹脂覆銅箔板(F△4、G10)
玻璃布、耐高溫環(huán)氧樹脂覆銅箔板(F△5、G1D
玻璃布、聚酰亞胺樹脂(PI〉覆銅箔板(GPY)
玻璃布、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)覆銅箔板
玻璃布、BT樹脂覆銅箔板
玻璃布、PP○樹脂覆銅箔板
各類剛性印制電路板基板材料
玻纖無紡布(芯)、玻璃布面的聚酯樹脂覆銅箔板
(CRNl-7CRlXJ-8)
玻纖(芯〉、玻璃布(面)
感光性樹脂(液態(tài)、
熱固性樹脂(液態(tài)、
附樹脂銅箔(RCC)
其他黏結(jié)片基材(芳酰胺纖維無紡布環(huán)氧樹脂基材等〉
聚酯樹脂類
積層多層板基材
的聚酯覆銅箔板
氧化鋁基板(川2O3,A12Or2SiO2〉
氮化鋁基板(川N〉
碳化硅基板(SC〉
低溫?zé)撇A沾苫?硼酸玻璃一陶瓷基板、硼酸、鉛玻璃一陶瓷)
耐熱的熱塑性基板(聚砜類樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、聚醚酮樹脂等)
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